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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
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基于空間脈寬調(diào)制技術(shù)的異步電機(jī)無(wú)速度傳感器控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)的異步電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中的測(cè)量裝置較多采用光電數(shù)字脈沖編碼器，而它在使用的過(guò)程中易受到干擾，降低了系統(tǒng)的可靠性，且不適用于惡劣的工況環(huán)境。針對(duì)以上缺點(diǎn)，本文提出了空間脈寬調(diào)制技術(shù)(SVPWM)的無(wú)速度傳感器控制，利用現(xiàn)代的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，使得復(fù)雜的磁鏈和轉(zhuǎn)速控制得以實(shí)現(xiàn)。并基于DSPTMS320F2812實(shí)現(xiàn)了異步電機(jī)無(wú)速度傳感器的矢量控制。
2012-01-12
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探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問(wèn)題
隨著DSP運(yùn)算速度的提高，能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加，它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問(wèn)題也就越來(lái)越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問(wèn)題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
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12位串行A/D轉(zhuǎn)換器的原理及應(yīng)用開(kāi)發(fā)
MAXl224/MAXl225系列12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點(diǎn)，其采樣速率最高可達(dá)1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個(gè)外部基準(zhǔn)源；可進(jìn)行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動(dòng)態(tài)范圍；同時(shí)，具有標(biāo)準(zhǔn)SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉(zhuǎn)換所需的時(shí)鐘信號(hào)，可以方便地與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
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蓄電池分級(jí)恒流充電電源設(shè)計(jì)方案
根據(jù)蓄電池分級(jí)恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計(jì)方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計(jì)。目前該電源已投入工程使用，可對(duì)堿性或酸性蓄電池進(jìn)行恒流循環(huán)和補(bǔ)充充電。
2011-12-22
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基于DSP與數(shù)字溫度傳感器的溫度控制系統(tǒng)
20世紀(jì)60年代以來(lái)，數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing，DSP)伴隨著計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)得到飛速發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。在溫度控制方面，尤其是固體激光器的溫度控制，受其工作環(huán)境和條件的影響，溫度的精度要求比較嚴(yán)格，之前國(guó)內(nèi)外關(guān)于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來(lái)測(cè)量溫度，然后用風(fēng)冷或者水冷方式來(lái)達(dá)到溫度控制效果，精度不夠且體積大。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線(xiàn)框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
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ADMC331在全數(shù)字化逆變電源中的應(yīng)用
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，逆變電源越來(lái)越廣泛地被應(yīng)用于通信、軍事、航空、航天等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的逆變電源多為模擬控制或者模擬與數(shù)字相結(jié)合的控制系統(tǒng)，其可靠性差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本偏高且不利于產(chǎn)品更新?lián)Q代。現(xiàn)代的逆變電源正朝著全數(shù)字化、智能化及網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。隨著高性能的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的出現(xiàn)，逆變電源全數(shù)字化的實(shí)現(xiàn)已經(jīng)成為可能。本文在對(duì)ADMC331進(jìn)行詳細(xì)分析的基礎(chǔ)上，介紹了ADMC331控制器在全數(shù)字化逆變電源中的具體應(yīng)用。
2011-12-07
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解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測(cè)試測(cè)量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因?yàn)檫@些應(yīng)用所需的計(jì)算能力日益增加。這種計(jì)算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類(lèi)器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
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DSP應(yīng)用系統(tǒng)電磁兼容的設(shè)計(jì)
隨著DSP芯片的迅猛發(fā)展,其運(yùn)算速度和處理能力不斷提高，使得DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時(shí)，周?chē)h(huán)境的電磁干擾源越來(lái)越多,使得DSP系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，即如何抑制日益嚴(yán)重的電磁干擾(EM I) ，提高系統(tǒng)性能，使各種電氣及電子設(shè)備達(dá)到電磁兼容(EMC) 。
2011-11-14
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便攜式應(yīng)用中的音頻接口規(guī)格
針對(duì)不同的數(shù)字音頻子系統(tǒng)，催生出幾種微處理器或DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）與音頻器件間用于數(shù)字轉(zhuǎn)換的接口。受系統(tǒng)實(shí)際性能的限制，通常情況下接口的選擇取決于音頻通道數(shù)目、數(shù)據(jù)處理及采樣率等參數(shù)。對(duì)便攜式系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，功率耗散與物理器件的尺寸通常是同等重要的。本文將介紹目前市場(chǎng)中存在的幾種音頻接口規(guī)格。
2011-08-26
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電源設(shè)計(jì)中的電容應(yīng)用實(shí)例
這里，只介紹一下電路板電源設(shè)計(jì)中的電容使用情況。這往往又是電源設(shè)計(jì)中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統(tǒng)提供一套廉價(jià)可靠的電源方案。這也是我們國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品功能豐富而性能差的一個(gè)主要原因，根源是研發(fā)風(fēng)氣吧，大多研發(fā)工程師毛燥、不踏實(shí);而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒(méi)有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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