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小電流接地系統(tǒng)單相接地保護(hù)裝置
配電網(wǎng)的線路繁多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采集的數(shù)據(jù)包括由TV來的8路電壓量(兩段母線的三相電壓和零序電壓)以及由零序TA來的各路零序電流。對于這樣多的數(shù)據(jù)采集、分析計算，并上傳，單一的單片機(jī)是難以勝任的。數(shù)字信號處理器(DSP)由于具有處理速度快，適合數(shù)字信號處理的特點，可以很好地解決數(shù)據(jù)采集和處理問題。考慮到裝置的控制功能，本裝置采用單片機(jī)和DSP雙CPU結(jié)構(gòu)為核心。本文講述小電流接地系統(tǒng)單相接地保護(hù)裝置
2010-08-25
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MB91590系列：富士通推出全新微控制器LSI
富士通微電子（上海）有限公司日前宣布即將推出6款MB91590系列的系統(tǒng)控制器，可應(yīng)用于汽車儀表板(使用彩色顯示的組合儀表)和中控臺(車內(nèi)信息顯示)。新產(chǎn)品將于2010年9月底上市。該車載系統(tǒng)LSI器件系列整合了FR81S這款高性能的CPU核心，F(xiàn)R81S是一款成就卓越的車載微控制器(系統(tǒng)控制器)，并集合圖形顯示控制器和視頻捕捉功能及通信功能為一體。
2010-08-17
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機(jī)處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務(wù)面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
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得潤電子定向增發(fā)進(jìn)軍高端連接器
家電連接器一直是得潤電子傳統(tǒng)主打產(chǎn)品，但其毛利率低的特點也限制了公司發(fā)展?jié)摿Α＝?jīng)過多年的技術(shù)儲備以及市場探路，得潤電子正準(zhǔn)備巨資進(jìn)入高端連接器領(lǐng)域。公司擬定向增發(fā)募資6億元進(jìn)軍電腦CPU連接器和DDR連接器、汽車連接器、LED連接器等市場。公司副董事長邱為民表示，借助這些項目的投產(chǎn)，得潤電子將進(jìn)入上市以來的發(fā)展快車道。
2010-05-17
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設(shè)計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。
2010-01-20
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R2J20653ANP：Renesas發(fā)布用于筆記本CPU電源的MOSFET
瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布推出R2J20653ANP，一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩(wěn)壓器（VR）的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標(biāo)準(zhǔn)，并具有支持高達(dá)27V電壓的高電壓容限，具有業(yè)界最高、達(dá)到91%的高電源效率（當(dāng)輸入電壓為20V時，輸出電壓為1.1V）。
2010-01-13
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士蘭微電子推出全橋驅(qū)動單相無刷風(fēng)扇驅(qū)動電路
士蘭微電子近期推出了全橋驅(qū)動單相無刷風(fēng)扇驅(qū)動電路—SD1561，該電路集成了堵轉(zhuǎn)保護(hù)，自動重啟，轉(zhuǎn)速檢測（FG），鎖定檢測（RD）和6V穩(wěn)壓輸出等模塊；并可以根據(jù)外部熱敏電阻感應(yīng)環(huán)境溫度實現(xiàn)自動調(diào)速功能，具有低噪音、高效能和高可靠性等特點，可廣泛應(yīng)用于電腦的CPU、顯卡、機(jī)箱等冷卻風(fēng)扇的驅(qū)動。
2009-12-04
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PROKITS臺灣寶工推出數(shù)字控溫電焊臺SS-217E
采用精密CPU數(shù)位控溫電路, 和日本進(jìn)口陶瓷發(fā)熱體, 精準(zhǔn)控制溫度200~480oC, 整體防靜電結(jié)構(gòu), 輸入電壓AC 110V/220V可切換, 配合安全回路保護(hù), 流線可堆疊外型, 開關(guān)前置、斜面無視角差, 適合各種環(huán)境使用焊臺、烙鐵架分離設(shè)計, 并具有錫絲架功能、使用便利.
2009-09-29
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大功率電源中MOSFET功耗的計算
功率MOSFET是便攜式設(shè)備中大功率開關(guān)電源的主要組成部分。此外，對于散熱量極低的筆記本電腦來說，這些MOSFET是最難確定的元件。本文給出了計算MOSFET功耗以及確定其工作溫度的步驟，并通過多相、同步整流、降壓型CPU核電源中一個30A單相的分布計算示例，詳細(xì)說明了上述概念。
2009-07-18
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MAX3678：Maxim具有智能動態(tài)切換功能的頻率合成器
Maxim推出具有9路LVPECL時鐘輸出和智能動態(tài)切換功能的低抖動頻率合成器MAX3678。該器件從66.6MHz的低參考時鐘輸入產(chǎn)生高達(dá)333MHz的時鐘輸出。是高端服務(wù)器存儲和CPU時鐘發(fā)生器等高速同步應(yīng)用的理想選擇。
2009-01-24
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PA-Cap聚合物片式疊層鋁電解電容器在模擬CPU電源的應(yīng)用實驗
在計算機(jī)CPU的電源線路中，當(dāng)負(fù)載高速變化時會產(chǎn)生大的電壓波動，去耦電容器作為緩沖器能提供一個瞬時電流以穩(wěn)定電壓。本文通過實驗驗證了在模擬CPU電源中PA-Cap電容器的優(yōu)越性，同時證明了PA-Cap電容器用在開關(guān)電源和數(shù)字電路中是最好的選擇。
2008-11-05
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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