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致瞻科技采用意法半導體碳化硅技術，提高新能源汽車電動空調壓縮機控制器能效
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。采用高能效的控制器可為新能源汽車帶來諸多益處，以動力電池容量60kWh~90kWh的中型電動汽車為例，續航里程可延長5到10公里，在夏冬兩季的效果尤為明顯。
2024-01-19
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應對近地軌道（LEO）衛星通信系統設計挑戰
人們對商業空間衛星系統的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來，私人投資者已向太空相關公司注入了逾 235 億美元的私營部門資金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨頭也啟動了太空計劃以增加全球寬帶接入。長期以來，衛星通信一直用于語音通信、國防和太空探索；然而，近地軌道（LEO）衛星的推出和普及，降低了發射衛星的資金門檻，并為新的用例提供了機會。這種經濟效益歸因于兩個因素：1、衛星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 衛星只有餐桌那么大；2、多顆 LEO 衛星可以同時發射。雖然 LEO 使衛星通信系統在經濟上更具可行性，但它們也帶來了復雜性，即要求工程師應對更高的多普勒頻移、干擾和網絡復雜性。
2024-01-19
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車環境的先進解決方案時，設計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導體公布新的公司組織架構
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應用
儲能變流器，又稱雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統與電網中間實現電能雙向流動的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續完善在華產業鏈部署
在化合物半導體發展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據著優勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財務數據。
2024-01-08
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關于電阻溫度系數、測量和結構影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設晶粒結構沒有因極端脈沖/過載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產品，這將是一個導致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結合，ST智能傳感器助力未來可持續的虛實交融生活
時間來到2023年，ST在中國召開了其首屆傳感器大會，支持本地端的AI計算的智能傳感器成為了本次大會的焦點。在開幕演講上，意法半導體副總裁·中國區總經理曹志平表示，我們的生活經歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會是構建永久在線的、虛擬交融的可持續生活的關鍵。
2023-12-25
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凌華科技發布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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意法半導體擴大STM32Cube開發環境，簡化單核MPU裸機軟件開發
意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統設計性能提高到一個新的水平。
2023-12-21
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意法半導體推出無感零速/高轉矩電機控制嵌入式軟件
意法半導體發布了STM32 ZeST*(零速滿轉矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上，讓無感電機驅動器能夠在零轉速時產生最大轉矩。意法半導目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法首次在通用電機驅動器中提供零速滿轉矩電機控制功能，實現了以前無法實現的電機運行平順性和可預測性。
2023-12-21
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