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打造高可靠連接設計，貿澤攜手AVX舉辦連接器在線直播
2021年7月28日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手AVX于7月29日10:00-11:30舉辦新一期主題為“單個連接器就可以滿足應用要求，為什么要考慮公母配對連接器呢？”的在線研討會。屆時，來自AVX的技術專家將與觀眾分享AVX的單個連接器解決方案，幫助工程師快速解決設計難題。
2021-08-07
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有沒有一種簡單的辦法來創建適合傳感器偏置應用的高壓電源？
提供高精度輸出的可調高壓電源很難構建。時間、溫度和生產過程中的差異等帶來的漂移通常都會導致誤差。傳統上用于反饋的阻性網絡是常見誤差源。本文提出一種利用集成電路(IC)反饋路徑的新穎設計。此電路用于傳感器偏置應用，與利用電阻網絡提供反饋的設計相比，精度更高，漂移更低，更加靈活，甚至還能節約成本。
2021-08-07
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打造全閉環光學技術賦能智能駕駛等產業，艾邁斯歐司朗聚焦四大領域
總收入超過55億美元；超過110年的歷史；在全球廣泛布局，近日，艾邁斯歐司朗市場與業務發展總監金安敏在“EEVIA第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會”上披露了艾邁斯歐司朗業務整合后的關鍵數據。
2021-08-07
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安森美：新品牌和可持續未來的承諾
2021年8月6日—安森美半導體 (ON Semiconductor，納斯達克股票代號：ON) 在美國時間8月5日公布公司的新商號“onsemi ”和煥然一新的品牌，作為公司發展的下一步，以確立自身成為智能電源和感知技術的領先供應商。安森美 (onsemi) 持續專注于汽車和工業終端市場，已加強其創新的戰略推動顛覆性創新，為汽車功能電子化、先進安全、替代能源和工廠自動化等高增長大趨勢的可持續生態系統作出貢獻。
2021-08-06
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快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領域可每年省電40億度
眾所周知，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體，相較傳統的硅材料半導體，具備許多非常優異的特性，如高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等。前一個十年，第三代半導體材料已經在基站射頻、功放等通信領域嶄露頭角；2021年，隨著“十四五”規劃的提出，中國將加速推動以SiC、GaN為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程，受益于功率轉換的極大應用潛力，第三代半導體開始進入新一輪的增長周期。
2021-08-06
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非隔離型柵極驅動器與功率元器件
ROHM不僅提供電機驅動器IC，還提供適用于電機驅動的非隔離型柵極驅動器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅動器，再介紹ROHM超級結MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
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碳化硅如何為電機驅動賦能
近年來，電力電子領域最重要的發展是所謂的寬禁帶（WBG）材料的興起，即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。WBG材料的特性有望實現更小、更快、更高效的電力電子產品。WBG功率器件已經對從普通的電源和充電器到太陽能發電和能量存儲的廣泛應用和拓撲結構產生了影響。SiC功率器件進入市場的時間比氮化鎵長，通常用于更高電壓、更高功率的應用。
2021-08-05
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貿澤電子與Fingerprint Cards簽署全球分銷協議
2021年8月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名生物識別技術公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 簽署全球分銷協議。簽署本協議后，貿澤將向客戶分銷Fingerprints的BM-Lite模塊與開發套件，以幫助設計工程師開發可通過生物識別訪問的設備。
2021-08-04
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全面計算雄心！一文解構“十年磨一劍”的Armv9新架構
近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，安謀科技高級FAE經理鄒偉為業界深度解讀Arm歷經十年打磨才新發布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發展路徑的全新一代Armv9架構，其不僅是Arm架構演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進行業創新的基礎。
2021-08-04
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使用IC采樣保持放大器
采樣保持(S/H)功能是數據采集和模數轉換過程的基礎。S/H放大器電路有兩種不同的基本工作狀態。在第一種狀態下，對輸入信號采樣，同時傳送到輸出端（采樣）。在第二種狀態下，保持最后一個采樣值（保持），直到再次對輸入采樣。在大多數應用中，S/H用作數據采集系統中模數轉換器的“前端”。這樣使用時，S/H主要用于在執行模數轉換所需的時間段內，讓模擬輸入電壓電平保持恒定不變。
2021-08-03
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重磅行業白皮書披露工業數字化轉型洞察，ADI全線解決方案助力消除關鍵落地痛點
今年年初，工信部印發《工業互聯網創新發展行動計劃（2021—2023年）》對今后三年工業互聯網的重點工作內容做出部署，具體包括：實施網絡體系強基行動，推進工業互聯網網絡互聯互通工程，推動IT與OT網絡深度融合；實施平臺體系壯大行動，推進工業互聯網平臺體系化升級工程，推動工業設備和業務系統上云上平臺數量比2020年翻一番；等等。行動計劃完整反應了當前工業數字化轉型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，ADI首次線下發布的思想領導力白皮書《工業4.0數字化轉型洞察：無縫連接推動工業創新》關鍵發現也反應這個趨勢。
2021-08-03
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兼容SPICE的運算放大器宏模型
目前，電路仿真領域呈現采用全方位電路仿真方法的趨勢。我們認為，在所有安裝的電路仿真器中，有75%用于系統設計，而不是IC設計。幾乎所有這些仿真器都是SPICE的變體。隨著電子行業不斷發展，系統工程師面對日益增多的集成電路，尤其是無處不在的運算放大器，也需要愈加精準的模型。但是，這些IC器件的速度和復雜性不斷提高，給初期的SPICE開發人員帶來了始料未及的問題。
2021-08-02
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