【導讀】近日，Qorvo，Inc.宣布，公司新推出的第3代 RF Flex RF 前端模塊已開始供貨，以支持多個智能手機 OEM。Qorvo 不斷擴展的 RF Flex 解決方案產品組合支持多種主要基帶, 可實現頻段間載波聚合。
Qorvo 第 3 代 RF Flex 模塊采用Qorvo行業領先的產品和技術組合以及深厚的系統級專業知識，將核心的蜂窩發送和接收功能集成于高性能多頻段 PA 模塊和發送模塊中。PA 模塊和發送模塊聯合構建，以輕松提供適應性和可擴展性，并且具有超高的載波聚合操作性能，適合于中國以及其他新興市場的性能層智能手機。
Qorvo 移動產品事業部總裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 新一代 RF Flex 解決方案可提供世界一流的性能，并且能夠在行業最靈活、擴展性最高且最具成本有效性的 LTE 架構中實現載波聚合。我們預計性能層智能手機市場在 2016 年將會快速增長，因為隨著載波聚合功能的采用，傳統的 2G/3G 設備逐漸轉向 FDD/TD-LTE 4G。隨著移動行業競相實現更高的數據傳輸速率和吞吐量，我們將憑借面向所有 4G LTE 市場層的新產品和技術引領市場。”
Qorvo 第 3 代 RF Flex 解決方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多頻段 PA 模塊和 RF5228 以及 RF5238 發送模塊經過優化，可提供超高的載波聚合操作性能并且聯合構建，能夠提供適合于性能層 LTE 智能手機的高適應性和可擴展性解決方案。RF Flex 可以幫助領先智能手機制造商快速開發和產出支持載波聚合的智能手機，具有區域、超區域和全球功能。
RF5228 單天線發送模塊：Qorvo RF5228 是一款高性能發送模塊，它將 GSM/EDGE 覆蓋和天線開關功能集成在一個外形尺寸為 5.5mm x 5.5mm 的緊湊器件上。RF5228 提供一個單天線連接，通過集成的雙工器為兩個高線性度開關組饋電，以在最具挑戰的機械約束條件內為 LTE 器件實現完整的 TDD 和 FDD 載波聚合。
RF5238 雙天線發送模塊：Qorvo RF5238 構建于 RF5228 功能上，并且具有專供高頻段使用的第三個開關分支。RF5238 采用經過檢驗的相同 PA 引擎和開關/雙工器配置，并且添加了雙天線支持，適合于特定市場中需要增強載波聚合性能的應用。RF5238 占用面積與 RF5228 兼容，采用 5.5mm x 5.5mm 封裝。
RF5422 多頻段 PA 模塊：Qorvo RF5422 是一款多模、多頻段線性 PA 模塊，它涵蓋了 700MHz 至 2.7GHz 之間的所有主要超低、低、中和高頻段。RF5422 采用外形尺寸為 4mm x 6.8mm 的封裝，可以為面臨更多設計約束挑戰和更高前端插入損耗的載波聚合應用提供更高的輸出功率和線性度。RF5422 完全匹配，并且經過優化，可提供首屈一指的平均功率跟蹤 (APT) 操作效能，此外，還可提供其他包絡跟蹤 (ET) 操作性能優勢。
RF5426/27 多頻段 PA 模塊：Qorvo RF5426 和 RF5427 為互補多模、多頻段線性 PA 模塊，結合使用可覆蓋所有主要頻段和載波聚合組合。RF5426 支持 1.7 至 2.7GHz 的中高頻段頻率，而 RF5427 支持 700 至 915MHz 的超低和低頻段頻率。RF5426 和 RF5427 可在最具挑戰性的載波聚合應用（尤其是在北美地區）中增強隔離，并且可擴展后 PA 開關功能，以支持超地區和全球 LTE 設備。RF5426 和 RF5427 經過優化，適合于 APT 和 ET 操作，分別采用 4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm 封裝。
Qorvo 高性能 RF解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節省電力、提高系統性能并加快載波聚合技術的普及。Qorvo 集深厚的系統級專業知識、龐大的制造規模和業內最齊全的產品和技術組合等優勢于一身，可以幫助大型制造商加快新一代 LTE、LTE-A 和物聯網產品推出的步伐。Qorvo 的核心RF 解決方案為新一代連接應用樹立了標準，無與倫比的集成度和性能在互聯世界中居于核心地位。
