【導讀】建議在印制電路板中，VDD和GND分別由電源層和地層實現。連接到AVDD和AGND引腳的模擬電源應直接布線到電源層和地層，它們不能和任何一個數字電源共享線路連接。
1、建議在印制電路板中，VDD和GND分別由電源層和地層實現。連接到AVDD和AGND引腳的模擬電源應直接布線到電源層和地層，它們不能和任何一個數字電源共享線路連接。
2、數字和模擬電源端都必須安放退藕電容。 數字電源連線上的每兩個電源引腳必須至少接有一個100nF電容，并盡量靠近這些引腳。較為理想的是每個電源引腳都有一個10nF或100nF的退藕電容。模擬電源應單獨使用100nF和1nF電容并聯去藕，并盡量靠近AVDD和AGND引腳。所有這些退藕電容都應是低ESR的陶瓷電容。
3、在硬件設計的某些地方需要附加大量的退藕電容。在供電電源上至少需要一個10uF、低ESR的鉭或鋁電解電容，通常位于電源輸入端或電源穩壓器的輸出端。 對于大多數的設計，推薦安放多個電容，它們應分布在電路板的四周。
4、為對模擬電源進一步濾波，在模擬電源輸入端的電源層和退藕電容之間串入一個磁珠。一個合適的表面安裝磁珠規格可以是，電感量為10nH，500mA，直流阻抗為0.3?，封裝為0603。
5、對于目標系統， 如果多層電路板的成本太高，無法實現電源層和地層，那么應仔細地盡可能減小電源和地之間連接的串聯阻抗。 保持電源和地的導線盡可能短而粗，退藕電容盡可能靠近封裝的電源引腳。 對于模擬供電的電源和地的引腳AVDD和AGND，分別布電源和地導線，從供電輸入端接到磁珠，然后再接到退藕電容，并保證這些退藕電容盡可能靠近這些引腳.
