【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體（ST）推出先進調(diào)諧芯片，提升4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力，該芯片集成化天線匹配電容器動態(tài)變?nèi)荩畲笙薅忍岣呤謾C輸出功率，縮減印刷電路板尺寸，可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續(xù)航時間。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的手機用半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列高度微型化自適應(yīng)器件。新產(chǎn)品可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續(xù)航時間。
意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品 ParaScan 集成調(diào)諧電容（STPTIC）通過調(diào)整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續(xù)航時間。
不同于市場上通常含有多個開關(guān)電容的手機天線解決方案，STPTIC可平滑地調(diào)整電容，無需分步調(diào)整，因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外，STPTIC采用意法半導(dǎo)體的集成無源有源器件（IPAD）技術(shù)整合一個可變電容以及相關(guān)控制電路，產(chǎn)品尺寸更小。
圖題：ST調(diào)諧電容可提升手機4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力
意法半導(dǎo)體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話質(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務(wù)，以及更長的電池續(xù)航時間，我們?nèi)伦钕冗M的STPTIC系列產(chǎn)品為未來的4G LTE手機帶來一個更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術(shù)并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設(shè)計。”
全新STPTIC系列采用最先進的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調(diào)諧電容技術(shù)。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設(shè)計人員的要求，Q系數(shù) 高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設(shè)計，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標準要求。
STPTIC系列的主要特性：
電容值范圍：2.7 至 8.2 pF
大輸出功率（+36 dBm）
大調(diào)諧范圍（3.5:1）
高線性器件（IP3 > 60dB）
高品質(zhì)系數(shù)（Q 系數(shù)）高達2.7 GHz
低泄漏電流（小于 100 nA）
兼容意法半導(dǎo)體的天線調(diào)諧電路（STHVDAC 系列）
STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導(dǎo)體直接供貨。
