【導讀】ADI公司推出三款高性能16/14位發射DAC，高速DAC可在擴展溫度范圍內工作，并采用更可靠的NiPdAu和含鉛BGA封裝。特別適合用于雷達、安全通信、航空電子和其他防務電子應用等領域。目前三款產品均已量產，可提供樣品供貨
對于引腳架構封裝，除了擴展溫度范圍，一些航空航天和防務應用要求采用其他解決方案代替亞光錫(Sn)，以便消除對于鍍錫工藝中產生錫須問題的擔憂。這些DAC可采用NiPdAu引腳架構或含鉛BGA封裝，不存在錫須問題。NiPdAu引腳架構封裝采用符合RoHS標準的低鹵/無鹵材料，并且整個引腳架構進行預電鍍處理。
用于基帶頻率合成的AD9117雙通道DAC的特性與優勢：
SFDR（至奈奎斯特頻率）：
86 dBc（1 MHz輸出）
85 dBc（10 MHz輸出）
NSD（10 MHz輸出，125 MSPS，20 mA）：−157 dBc/Hz
差分電流輸出：4 mA至20 mA
工作溫度范圍：-40° C至+85° C
NiPdAu引腳架構封裝
用于中頻合成的AD9122EP雙通道DAC的特性與優勢：
SFDR性能：72 dBc（fDAC = 800 MSPS，fOUT = 70 MHz）
可調模擬輸出：8.7 mA至31.7 mA，RL = 25 Ω至50 Ω
新穎的2×/4×/8×插值器/復數調制器允許將載波放在DAC帶寬中的任意位置
工作溫度范圍：-55° C至+105° C
NiPdAu引腳架構封裝
用于RF合成的AD9739單通道DAC的特性與優勢：
業界領先的單/多載波IF或RF合成
SFDR性能：60 dBc（fDAC = 2400 MSPS，fOUT = 950 MHz）
工作溫度范圍：-40° C至+85° C
含鉛BGA封裝
報價、供貨與配套產品
配套產品包括：AD9266-EP 16位、65 MSPS、1.8 V ADC，集成片內采樣保持電路，在高達200 MHz的輸入頻率下器件依然保持良好的性能。該器件工作溫度范圍為−55°C至+125° C的整個軍用溫度范圍，設計具有低成本、低功耗、小尺寸和使用方便的特性。
