- 產生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出
- 采用5mm x 3.2mm LCC封裝
- 具有業內領先的抖動性能[< 1.0psRMS (12kHz至20MHz)]
- 在-40°C至+70°C溫度范圍內可靠工作
- 采用可靠的LC-PLL集成電路設計，利用基頻AT切晶體技術
- 要求苛刻的通信系統
- 大電流(95mA至105mA，典型值)、高頻(> 100MHz)、差分輸出(LVPECL)應用
DS4625很好地解決了高頻、大電流設計中小尺寸陶瓷封裝常見的散熱問題。集成散熱焊盤為晶體提供有效的散熱通道，確保在-40°C至+70°C溫度范圍內可靠工作。DS4625采用基頻AT切晶體技術制造(無泛音)，基于PLL的低噪聲振蕩器采用Maxim的SiGe工藝設計。整個設計方案具有< ±7ppm (10年以上)的超低老化率和優異的頻率穩定性，由電壓、溫度、初始容差和老化引起的變化小于±50ppm。與競爭器件(如：基于SAW的振蕩器設計)相比，DS4625能夠以更小的封裝尺寸提供同等級別的抖動性能，在-40°C至+70°C較寬的溫度范圍內具有更好的穩定性(分別為±50ppm和±100ppm或更大)。
盡管三次泛音振蕩器設計具有穩定的相位抖動指標和良好的溫度穩定性，但隨著封裝尺寸和晶振尺寸的減小，會出現所不希望的雜散分量。雜散分量通常受溫度影響較大，導致頻率明顯偏離所要求的標稱值。此外，三次泛音設計將最大工作頻率限制在大約200MHz。
DS4625采用可靠的LC-PLL集成電路設計，利用基頻AT切晶體技術，不會產生導致較大頻偏的雜散分量。此外，基于PLL的設計可以很容易地實現622.08MHz甚至更高的工作頻率。DS4625的標準工作頻率組合包括：100/150MHz、125/125MHz、125/156.25MHz、150/150MHz和150/200MHz，也可以聯系工廠定制工作頻率?，F可提供樣品。
