產品特性：
- 可耐受25 kV靜電放電
- ±0.005%（50 ppm）的長時間穩定性
- ±0.2 ppm/?C 典型 TCR 等特性；
- 耐受100循環的熱沖擊且漂移<20ppm 熱穩定時間<1秒
應用范圍：
- 面向航空、軍事和航天應用
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Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其面向航空、軍事和航天應用的超高精度、卷繞表面貼裝 Bulk Metal Z 箔（BMZF）電阻新系列目前已可提供，該系列已根據 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 標準進行生產后篩選。
多種生產后篩選可供 Vishay 客戶選擇，從而進一步增強基于 VSMP 配置的新型 SMD 卷繞器件具較高的穩定性。這些篩選包括消除負載壽命曲線中 100 ppm 彎頭的處理，以便負載壽命曲線在計時起點、溫度循環和高溫時基本持平，以進一步改善穩定性。
面向 AMS 應用的新型 SMD 電阻是業界首款具有以下特性的器件：在 70?C 時具有高達 750 mW 的額定功率、低至 ±0.005% 的長時間穩定性、±0.2 ppm/?C 的典型 TCR、在額定功率時 ±5 ppm 的電阻功率系數（“自身散熱產生的 ?R”）及 ±0.02% 的嚴格容差。與任何其他電阻技術相比，Z 箔技術將穩定性提高了一個數量級，設計人員可確保在固定電阻應用中實現較高的精確度。
使用面向 AMS 高可靠性應用的 SMD 電阻，可提供 10 Ω 至 100 kΩ范圍內任何電阻值的器件，并可保持其初始精度精確至百萬分之幾。這意味著儀器校準周期可以延長，或在校準周期不可行的應用中（如航空應用），設計人員可依賴預期漂移或通過有案可查的增強功能確定進一步的穩定性，以確保符合報廢設計標準。
面向 AMS 的表面貼裝 Bulk Metal Z 箔電阻：概要表
|
芯片 尺寸 |
在 的最大功率 |
電阻變化 |
電阻范圍 (ohms) |
|
|
0805 |
200 mW |
±0.005% @ 100 mW ±0.01% @ 200 mW |
10 至 7,000 ? |
0.080 x 0.050 x 0.025 英尺 2.03 x 1.27 x |
|
1206 |
300 mW |
±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW |
10 至 20,000 ? |
0.126 x 0.062 x 0.025 英尺 3.20 x 1.57 x |
|
1506 |
300 mW |
±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW |
10 至 25,000 ? |
0.150 x 0.062 x 0.025 英尺 3.81 x 1.57 x |
|
2010 |
500 mW |
±0.005% @ 200 mW ±0.01% @ 500 mW |
10 至 55,000 ? |
0.198 x 0.097 x 0.025 英尺 5.03 x 2.46 x |
|
2512 |
750 mW |
±0.005% @ 500 mW ±0.01% @ 750 mW |
10 至 100,000 ? |
0.249 x 0.127 x 0.025 英尺 6.32 x 3.22 x |
設計人員通常超出其所需地追求更嚴格的容差，以適應他們所了解的特定應用中固有的電阻漂移。使用新型 SMD 系列（0805-2512）允許使用比其他電阻技術所需更寬松的容差。例如，在額定滿載、溫度 70ºC 情況下工作 2,000 小時后，此 SMD 系列出現的電阻漂移僅為 0.005 %，或比其他電阻技術的典型值 1.0 % 低一個數量級。
其他功能包括熱電勢（EMF）小于 0.1 μV/?C、電壓系數小于 0.1 ppm/V、電感小于 0.08 μH 及高效響應時間小于 1 納秒且無振鈴。這些電阻產生的噪聲小于 -40 dB 或基本上無噪聲。
堅固的常規卷繞接頭及頂部涂層確保裝配過程中的安全操作，且器件在使用壽命期間可確保在多個熱循環過程中的穩定性。具有生產后篩選的新型卷繞 AMS 電阻采用疊片或卷帶包裝，且目前可提供樣品，并已實現量產。量產供貨周期為 6 至 8 周，并可應要求加快供貨。
