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實驗出真知！可充分發揮ESD保護元件性能的電路設計
TDK的多層貼片式壓敏電阻產品陣容齊全，可保護設備因受ESD（靜電放電）影響而引發的故障和誤動作，能幫助客戶有效解決ESD問題。但隨著用戶設備的小型化、輕量化和高功能化，以前效果出眾的多層貼片式壓敏電阻產品也出現了無法充分發揮保護效果的情況。
2022-12-13
ESD 保護元件 電路設計
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鎖相環技術解析（下）
以下方案ARROW均有代理，被廣泛應用于多載波全球移動通信系統 (MC-GSM)、5G和毫米波無線基礎設施 、 微波回程連線 、測試和測量設備、高速數據轉換器計時、衛星通信等領域的頻率合成、時鐘產生和相位管理。同時ARROW可提供配套的底噪聲、高可靠性電源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件，主要品牌有TI...
2022-12-12
鎖相環 電荷泵
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固態硅芯片數字化交流電源轉換
消費類應用的電源適配器和充電器通常由變壓器和其他無源元件組成，它們連接到電路板上的有源元件，以將輸入的交流信號轉換為穩定的輸出電壓。AmberSemi 是一家位于加利福尼亞州都柏林的無晶圓廠半導體公司，正在研究通過基于固態硅的解決方案將輸入交流電源的感應、控制和功率轉換數字化的技術。
2022-12-09
固態硅芯片 交流電源 數字化
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深度解析電感飽和與開關電源關系
作為電源界的"古早網紅，開關電源以小型、輕量和高效率的特點被廣泛應用在幾乎所有的電子設備中，而且在當今的智能互聯時代也依然占據通信系統的C位，其熱度經久不衰。
2022-12-09
電感飽和 開關電源
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實現測試測量突破性創新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業和創新未來的挑戰。在開創未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創新挑戰之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現場...
2022-12-09
ASIC FPGA
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高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度
“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。
2022-12-08
高效差分對布線 PCB 布線
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提高電源轉換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構顯示出多項優勢）
近年來隨著高性能計算需求的持續增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同于傳統的Package/PCB設計，其基于2.5D interposer的設計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合...
2022-12-08
電源轉換器 SiC FET RDS
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射頻天線實現和調試的最佳實踐
隨著無線設備的普及，如今需要強大的信號強度和高質量的RF天線設計和集成，以實現最佳性能。無論是現成的產品還是高度定制的解決方案，天線集成都不是微不足道的，也不應該是事后的想法。必須將天線輸入阻抗匹配到50Ω，以確保從RF電路到天線的最大功率傳輸，而不會產生任何反射。
2022-12-08
射頻天線 RF電路
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碳化硅器件在UPS中的應用研究
本文分析了目前不間斷電源（UPS）在互聯網數據中心中的應用和發展趨勢。對目前熱門的碳化硅材料和英飛凌碳化硅技術做了介紹，并著重說明了碳化硅器件在UPS應用中的優勢。分析給出了目前UPS常用拓撲及方案，最后基于50 kW的逆變部分做了各方案的損耗分析。
2022-12-08
碳化硅器件 UPS 應用
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