【導(dǎo)讀】早在4年前，宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補(bǔ)技術(shù)，當(dāng)年不僅入選國(guó)際材料工程與科學(xué)協(xié)會(huì)(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過(guò)材料科學(xué)期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章...
近日，宜特利用獨(dú)特前處理工法，研發(fā)出第二代WLCSP(Wafer-level chip scale package，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)電路修補(bǔ)解決方案，可以更有效縮短工時(shí)，提升電路修補(bǔ)成功率。
宜特第一代WLCSPFIB電路修補(bǔ)技術(shù)，也從研發(fā)階段，走向開案階段，成功協(xié)助多家電源管理、模擬、多媒體IC設(shè)計(jì)與手機(jī)芯片業(yè)者，縮短產(chǎn)品驗(yàn)證及除錯(cuò)的時(shí)程，使產(chǎn)品可順利上市。
今年更再接再厲，開發(fā)獨(dú)特WLCSP電路修補(bǔ)前處理工法，非常榮幸獲得IEEE半導(dǎo)體故障分析領(lǐng)域最高殿堂IPFA(International Symposiumonthe Physical and Failure Analysisof Integrated Circuits,集成電路失效分析論壇)，邀請(qǐng)宜特發(fā)表WLCSP第二代FIB電路修補(bǔ)解決方案。
宜特科技材料分析與FIB工程部經(jīng)理陳聲宇博士表示，WLCSP意指在晶圓切割前，利用錫球來(lái)形成接點(diǎn)，直接在晶圓上完成IC封裝的技術(shù)，比起傳統(tǒng)打線封裝，可有效縮減封裝體積;面對(duì)穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢(shì)，具有面積最小、厚度最薄等特征的WLCSP封裝方式，也受到越來(lái)越多廠商采用。
“然而此封裝形式的IC產(chǎn)品，在進(jìn)行FIB線路修補(bǔ)時(shí)將面臨到兩大挑戰(zhàn)，一是IC下層的電路，絕大部分都會(huì)被上方的錫球與RDL(RedistributionLayer,線路重布層)給遮蓋住，這些區(qū)域在過(guò)往是無(wú)法進(jìn)行線路修補(bǔ)的。二是少數(shù)沒有遮蓋到的部分，也會(huì)因上方較厚的Organic Passivation(有機(jī)護(hù)層)，大大增加線路修補(bǔ)的難度與工時(shí)。”陳聲宇進(jìn)一步指出。
宜特今年所研發(fā)出的第二代WLCSP電路修補(bǔ)技術(shù)，已為此類產(chǎn)品帶來(lái)解決方案，透過(guò)獨(dú)特的前處理工法，任何在錫球、RDL、或有機(jī)謢層下方的區(qū)域，都能順利完成電路修補(bǔ)(參見下圖);比起利用宜特第一代使用導(dǎo)電電子連接金屬導(dǎo)線的線路修補(bǔ)接合方法，施工工時(shí)大幅縮短一半，良率提升一倍。
圖說(shuō):透過(guò)獨(dú)特的前處理工法，任何被錫球(site-3)、RDL(site-2)、或有機(jī)謢層(site-1)遮蓋的區(qū)域都能順利完成FIB線路修補(bǔ)。
宜特研發(fā)技術(shù)與設(shè)備能量的升級(jí)，將可協(xié)助使用先進(jìn)封裝的IC設(shè)計(jì)者，在電路驗(yàn)證、偵錯(cuò)、失效分析上更直接、靈活且快速，加速產(chǎn)品上市時(shí)間(Time-to-market)。
除了在先進(jìn)封裝產(chǎn)品上的研發(fā)成果，宜特在先進(jìn)制程上的技術(shù)進(jìn)展也不停歇，日前引進(jìn)了業(yè)界具有極佳分辨率及穩(wěn)定度的FEIV400ACEFIB機(jī)臺(tái)，能成功執(zhí)行16nm制程IC的線路修補(bǔ)。
