導讀：固態照明不斷進步，COB優勢逐漸凸顯，本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述，主要從生產制造效率優勢，低熱阻優勢，光品質優勢，應用優勢，成本優勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。
隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述，主要從生產制造效率優勢，低熱阻優勢，光品質優勢，應用優勢，成本優勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。
1. 生產制造效率優勢
OB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
2. 低熱阻優勢
傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，大幅度提高了LED的壽命。
3.光品質優勢
傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
[page]4.應用優勢(以日光燈管COB為例)
從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高。
以目前制造1.2m 2000LM日光燈管為例，約需288pcs 3528光源，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為
288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費用。
5.成本優勢
(1)以1.2m日光燈管為例(光源部分)
從上表可以看出，使用COB光源，整燈1600lm方案成本可降低24.44%，整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。
(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)
從以上可以看出使用COB比使用傳統SMD光源成本可降低19%到32%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利于LED照明盡快普及。
[page]總結：
使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢，在光源生產效率，熱阻，光品質，應用，成本上均有較大優勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。
結論：
從成本和應用的角度看，隨著LED在照明領域越來越廣泛，集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結構，發展COB封裝是解決現有SMD封裝結構中熱阻高，成本高等問題的主要途徑。COB封裝數量將以其優異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產值規模占比提升更為明顯，進一步推動LED照明的普及。
