機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體廠Q4接單正式拍板定案
- Q4是半導(dǎo)體市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- Q4蘋果相關(guān)芯片訂單平均較Q3增加10％至20％
- 晶圓代工廠及封測(cè)廠的Q4營(yíng)收約較Q3下滑5％左右
半導(dǎo)體廠第4季接單終于正式拍板定案，不論是晶圓代工廠或封測(cè)廠，只有跟蘋果iPhone4S及明年初將推出的iPad3相關(guān)的訂單最好，第4季蘋果相關(guān)芯片訂單平均看來(lái)較第3季增加10％至20％。
蘋果在iPhone4S中采用的A5應(yīng)用處理器、800萬(wàn)畫素CMOS影像傳感器、雙模基頻芯片等，芯片供應(yīng)商均已自9月起擴(kuò)大釋單，包括基板廠景碩、封測(cè)廠同欣電、晶圓代工廠臺(tái)積電及力晶等均受惠。而蘋果明年iPad3芯片訂單也已釋出，因此蘋果供應(yīng)鏈第4季接單明顯優(yōu)于同業(yè)。
至于近期市場(chǎng)熱炒的低價(jià)智能型手機(jī)、Android平板等芯片訂單，需求不僅不如先前預(yù)期強(qiáng)勁，11月下旬至年底訂單還出現(xiàn)急凍現(xiàn)象，讓半導(dǎo)體業(yè)者大感意外。
每年的第4季都是半導(dǎo)體市場(chǎng)淡季，今年自然也不例外。受到歐盟債信及美國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩等問題影響，就算第3季旺季不旺，第4季也沒有因?yàn)榈?季基期低而出現(xiàn)淡季不淡現(xiàn)象，目前看來(lái)，晶圓代工廠及封測(cè)廠的第4季營(yíng)收大約都較第3季下滑5％左右，且與計(jì)算機(jī)或功能型手機(jī)（featurephone）相關(guān)的訂單，被客戶減單或砍單的壓力更大。
但是就算市場(chǎng)一片看好智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)商機(jī)，但也不是人人都有糖吃。設(shè)備業(yè)者及通路業(yè)者近期均指出，不論是由臺(tái)積電或聯(lián)電的第4季接單，或是由日月光、矽品、京元電等封測(cè)廠訂單變化來(lái)看，第4季仍然只有蘋果相關(guān)芯片訂單較第3季成長(zhǎng)逾1成，其余行動(dòng)裝置芯片訂單不僅下單力道愈趨疲弱，11月下旬到年底訂單至今還沒有能見度。
