- TOWA推出壓縮成型設備LCM1010和FFT1030W
- 顛覆傳統LED點膠封裝工藝
點膠工藝是LED透鏡封裝的常用工藝，點膠頭將樹脂或硅膠逐個滴入反射杯中。點膠過程中，由于點膠氣壓的變化或者膠的濃度變化會影響LED透鏡的一致性。TOWA的創新LED封裝工藝采用模壓一次成型工藝，可保證LED封裝高精度、一致性好的同時提高生產效率。
在近日舉行的第17屆廣州國際照明展覽會上，TOWA株式會社東和半導體設備（上海）有限公司董事總經理鈕方舜向電子元件技術網記者詳細介紹了壓縮成型工藝。鈕方舜介紹說，不同于傳統的點膠，壓縮成型工藝是首先向透鏡模具型腔內注入必要量的液態硅膠后，然后將貼裝了LED芯片的基板與透鏡模具型腔貼合在一起，基板上的每個LED芯片準確的浸入模具型腔內，成型后分離基板和透鏡模具，基板上的每個LED芯片都已經封裝好了透鏡。
壓縮成型工藝具有以下優勢：
- 一致性和精度好：成型時施加充分的壓力，可以保證LED透鏡形狀的一致性和精度
- 分離時無需清模：由于透鏡型腔內表面涂有分離膜，無需脫模劑，可以解決模塊污染和脫模應力的問題
- 高產能：采用精密模具封裝可一次性完成眾多透鏡的成型，而且無需清模可連續穩定的滿負荷生產
- 降低成本：該工藝無澆道，無廢料，樹脂利用率達100%，可有效降低成本。另外可使用與熒光粉混合后的液體樹脂進行封裝
- 多樣化的透鏡形狀，透鏡形狀決定與透鏡模具的形狀，可實現點膠工藝無法實現的圓形中間凸起或凹下的透鏡形狀，最適合大功率高亮度LED的封裝
目前TOWA力推的壓縮成型設備是LCM1010和FFT1030W。LCM1010采用最大可增加到4組的模組化壓機，最適合大批量生產。LCM1010全自動機型可自動設置基板、有注膠單元自動供液（單一樹脂），此外還有手動設置基板的半自動機型已經適合試驗評估的手動機型。FFT1030W最適合多品種小批量生產，可自動設置基板，采用注膠機進行全自動供液（可供一種或兩種樹脂）。
