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電子式互感器發(fā)展趨勢(shì)
電子式互感器的出現(xiàn)，被譽(yù)為本世紀(jì)初高壓電器制造業(yè)的一場(chǎng)革命。其數(shù)字化輸出、網(wǎng)絡(luò)化接線使得電網(wǎng)更安全、更環(huán)保、更利于一次設(shè)備乃至整個(gè)輸配電系統(tǒng)的智能化。所以目前電子式互感器研發(fā)和應(yīng)用中面臨的主要問(wèn)題是：電磁干擾防護(hù)、通信差錯(cuò)控制、可靠電源方式以及適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境，如果措施不當(dāng)，易引...
2010-08-30
互感器 無(wú)源傳感 變壓器
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瑞薩電子推出3款高性能功率MOSFET
高級(jí)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子）已于近日宣布開(kāi)始供應(yīng)第12代新型功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管）產(chǎn)品—— RJK0210DPA、RJK0211DPA和RJK0212DPA。新產(chǎn)品作為面向DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率半導(dǎo)體器件，主要面向計(jì)算機(jī)服務(wù)器和筆記本電腦等的應(yīng)用，性能較以前...
2010-08-30
MOSFET 功率半導(dǎo)體 轉(zhuǎn)換器
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iSuppli：2011年移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)7%
研究機(jī)構(gòu)iSuppli日前表示，得益于對(duì)新4G網(wǎng)絡(luò)的投資，移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)在接連兩年萎縮后將在2011年增長(zhǎng)7%，達(dá)到403億美元。
2010-08-30
4G 無(wú)線通信 iSuppli
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RS Components 最新推出設(shè)計(jì)資源平臺(tái),創(chuàng)建與工程師溝通的順暢通道
世界領(lǐng)先的電子、機(jī)電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷(xiāo)商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark，專(zhuān)注于為工程師打造一個(gè)可靠的網(wǎng)上設(shè)計(jì)環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開(kāi)發(fā)的首個(gè)免費(fèi)設(shè)計(jì)工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計(jì)的工具，擁有獨(dú)特的功能和特性。
2010-08-27
RS DesignSpark PCB 電路設(shè)計(jì)
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2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長(zhǎng)了49.4%，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷(xiāo)售額相比。增長(zhǎng)了45.1%。上半年的高增長(zhǎng)主要得益于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。
2010-08-27
集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造
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IR 推出為 D 類(lèi)應(yīng)用優(yōu)化的汽車(chē)用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) ，今天宣布推出汽車(chē)用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類(lèi)音頻系統(tǒng)輸出級(jí)等高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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半導(dǎo)體庫(kù)存上升，但尚未觸發(fā)警報(bào)
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報(bào)告顯示庫(kù)存不斷上升，但由于未來(lái)幾個(gè)月需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，目前庫(kù)存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔(dān)憂(yōu)。第二季度報(bào)告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫(kù)存增至96億美元，比第一季度的89億美元?jiǎng)派?%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。
2010-08-27
半導(dǎo)體 芯片 IC
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2010中國(guó)電子元件行業(yè)研究報(bào)告
研究機(jī)構(gòu)水清木華最新報(bào)告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國(guó)電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的形勢(shì)，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2010年中國(guó)全年銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)15%，出口增長(zhǎng)超過(guò)20%。2011-2012年，中國(guó)電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長(zhǎng)速度，其驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于下游需求的拉動(dòng)以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，近期波動(dòng)看似無(wú)損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場(chǎng)氣氛低迷，芯片制造商走過(guò)2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機(jī) 芯片
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