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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入超過(guò)3000億美元
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)受系統(tǒng)制造商因庫(kù)存耗盡而爭(zhēng)先恐后購(gòu)買零件這種被抑制了的需求所推動(dòng)。2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3,003億美元...
2010-12-15
半導(dǎo)體 廠商排名 反彈
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Contour Energy Systems 推出硬幣大小鋰離子電池用于醫(yī)療行業(yè)
Contour Energy Systems 公司近期宣布準(zhǔn)備推出第一批硬幣大小系列鋰離子電池，時(shí)間大概是2010年第四季度。
2010-12-15
硬幣 鋰離子 電池 醫(yī)療 汽車 消費(fèi)電子 工業(yè)
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2013年無(wú)源標(biāo)簽銷售額將達(dá)4.866億美元
據(jù)調(diào)研咨詢機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan公布的一份調(diào)查顯示，北美RFID市場(chǎng)利潤(rùn)有望穩(wěn)定攀升，未來(lái)6年之內(nèi)接近5億美元。 Frost&Sullivan還進(jìn)一步預(yù)測(cè)未來(lái)6年之內(nèi)，該市場(chǎng)將以21.5%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)發(fā)展，其中，加拿大市場(chǎng)的貢獻(xiàn)將增加。
2010-12-14
無(wú)源標(biāo)簽 RFID 增長(zhǎng)率 Frost&Sullivan 2013
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DG723:Vishay推出單片雙路單拉單擲模擬開(kāi)關(guān)用于切換模擬和數(shù)字信號(hào)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于切換模擬和數(shù)字信號(hào)的單片雙路單拉單擲模擬開(kāi)關(guān) --- DG723。新器件具有提高信號(hào)完整性和系統(tǒng)精度所需的低開(kāi)關(guān)噪聲性能，具有緊湊的表面貼裝封裝和低功耗的特點(diǎn)，并且能夠使用新一代便攜式設(shè)計(jì)中的低電壓。
2010-12-14
DG723 Vishay 單片雙路單拉單擲模擬開(kāi)關(guān) 模擬 數(shù)字信號(hào)
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圣馬電源：產(chǎn)品線互補(bǔ)優(yōu)化電源模塊選型服務(wù)
電源模塊的選型需要根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，在性能、可靠性、價(jià)格和技術(shù)支持方面取得平衡。合理的選型建議，往往意味著用戶直接的成本降低或者相關(guān)聯(lián)的維護(hù)，采購(gòu)綜合成本的降低。電源模塊代理商圣馬電源通過(guò)技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的代理線提供電源模塊選型合理化建議。
2010-12-13
電源模塊 圣馬電源 POLA DOSA
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PCB過(guò)爐溫度測(cè)量
在 SMT回流焊中，溫度曲線的最普遍類型涉及使用一個(gè)運(yùn)行的曲線儀和熱電偶，來(lái)監(jiān)測(cè)PCB元件的溫度，作溫度曲線也用來(lái)保證回流焊接爐以最佳的設(shè)定連續(xù)地工作運(yùn)行。本文講述PCB過(guò)爐溫度測(cè)量的問(wèn)題
2010-12-13
PCB 溫度曲線 熱電偶 隔熱保護(hù)
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泰科電子推出超低型DDR3雙列直插式內(nèi)存模組插槽
泰科電子（TE）按照J(rèn)EDEC工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR3）雙列直插式內(nèi)存模組（DIMM）插槽。
2010-12-13
泰科電子 DDR3 內(nèi)存模組 插槽
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今年全球半導(dǎo)體銷售額突破3千億美元大關(guān)
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner8日發(fā)表研究報(bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體銷售額可望年增31.5%至重要里程碑3,003億美元，2010年銷售額成長(zhǎng)率遠(yuǎn)優(yōu)于09年的年減10%，庫(kù)存過(guò)低的系統(tǒng)制造商對(duì)零組件需求大增是帶動(dòng)今年半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)的主因...
2010-12-13
半導(dǎo)體 銷售額 庫(kù)存 3千億
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Expo Pack發(fā)查詢，年度大獎(jiǎng)iPad即將抽出——倒計(jì)時(shí)16天
Expo Pack發(fā)查詢，年度大獎(jiǎng)iPad即將推出，倒計(jì)時(shí)16天
2010-12-10
Expo Pack 發(fā)查詢 年度大獎(jiǎng) iPad 倒計(jì)時(shí)16天
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