-
照明用LED驅動器解決方案
作為固態光源的發光二極管(LED)的大量涌現，使白熾燈日益落寞。在過去幾年中，LED技術已經有了極大進步，在散熱、封裝和工藝技術方面的進步使得LED有了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。
2012-02-29
照明 LED驅動 DC/DC 驅動器
-
Vishay推出具有節能中斷功能的全集成光學傳感器
日前，Vishay宣布，推出具有節能中斷功能的全集成接近和環境光光學傳感器--- VCNL4010，擴大其光電子產品組合。VCNL4010將用于接近探測的紅外發射器和光電二極管、環境光探測器、信號處理IC和一個16位ADC全部組合進小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm的無引線（LLP）表面貼裝封裝內。這款節省空間的器...
2012-02-29
Vishay 光學 傳感器 紅外發射器
-
國內LED補貼不限陸資 大陸設廠臺商將受惠
油價不停攀升，帶有節能題材的LED照明持續受到矚目，再加上中國國家半導體照明工程研發聯盟副秘書長唐國慶釋出消息，他表示，中國LED照明補貼政策于3月底前會出爐，估計其所帶來的效益將會比「十城萬盞」還大。積極布局中國LED照明市場的晶電、新世紀 、光鋐、華興、東貝、艾笛森 、佰鴻及打出自有...
2012-02-29
LED照明 led照明 白熾燈 節能燈
-
全球半導體產業調查：今年半導體產業保守
據中國時報安侯建業聯合會計師事務所（KPMG）日前發表“全球半導體產業調查”報告表示，未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主，智慧型手機將扮演領頭羊角色。但無論是營業或獲利成長預期，全球半導體產業經理人普遍對今年景氣看法保守，企業持續降低資本支出，就業市場不樂觀，智財侵權事件將增加。
2012-02-29
半導體 晶圓 IC設計 封裝
-
2020年連接設備可創造4.5萬億美元的商業價值
GSM 協會 (GSMA) 近日聯合 Machina Research 公布了一項新的研究報告。該報告對2020年連接設備的市場潛力進行了深入研究，屆時全球連接設備總數將超過240億臺。該報告還對全球連接設備將如何通過增加收入來源、促進新的商業模式的產生、提高效率和改善現有服務的提供方式來創造價值高達4.5萬億美元...
2012-02-29
物聯網 車聯網 連接設備
-
中國計劃擴大國內太陽能光伏市場
工業和信息化部近日發布消息說，中國的目標是減少國內太陽能光伏發電的成本，在十二五期間（2011-15）擴大國內的光伏市場，促進光伏業的良性發展。根據公布的產業規劃，國家將會在2015年截止時將太陽能光伏發電成本降低到0.8元每千瓦時，到2020年降到0.6元每千瓦時，同時還會提高太陽能光伏組件的產...
2012-02-29
太陽能 光伏
-
M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產品
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產品系列。新的產品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產品組合相得益彰，...
2012-02-29
M675S02 IDT SiGe VCSO 產品
-
WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決...
2012-02-29
WiLink? 8.0 德州儀器
-
基于CPLD的線陣CCD驅動電路設計
論述了線陣CCD驅動電路的工作原理和現狀，選擇基于CPLD驅動線陣CCD工作的方案。采用MAXⅡ器件的EPM240T100C5N為控制核心，以TCD1500C為例，設計了基于CPLD的線陣CCD驅動電路，完成了硬件電路的原理圖的設計，并實現了軟件調試。通過QuartusⅡ軟件平臺，對其進行了模擬仿真。實驗結果表明，設計基于CPL...
2012-02-29
CPLD CCD 硬件電路 線陣CCD
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
