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醫療電子現商機 農村市場成亮點
隨著經濟與社會的發展，人的健康意識、健康需求以及醫療支付能力正不斷提高，在個體需求上，經濟形勢的好壞對人們的醫療服務需求難以產生影響，這也使得便攜醫療電子產品特別是家用便攜醫療電子產品市場繼續穩步擴大。而對于醫用便攜醫療電子產品，由于政府已經成為這類產品的絕對購買主力，在中國...
2010-04-28
便攜 醫療電子 農村市場
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2010年TFT LCD支出達高峰，高產能和中國市場吸引投資者
TFT建廠與擴廠設備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長到2010年的132億美元，達到循環周期的高峰。目前市場上持續維持在高產能利用率情況下，面板制造商期望在韓國、臺灣與大陸的產能擴張及建廠的需求可以不斷的被提高。
2010-04-28
TFT LCD 面板
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
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太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續降低成本，料源成本將是重要關鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產成本 即將來臨
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市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該系統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業系統手機的總和。
2010-04-27
市調 3G標準 手機 銷量 暴增 iPhone
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中國技術型耐用消費品市場2009年回顧與2010年展望
2008年4季度以來，一些曾經不大熟悉的詞匯涌入人們的腦海中，如，“金融海嘯”、“經濟危機”、“市場萎縮”、“消費不足”等等。經濟危機，從美國這個世界經濟第一大國開始，迅速蔓延到世界上各個國家，并且蔓延到各個市場。中國也不例外，遭遇到前所未有的沖擊
2010-04-27
技術型 消費品 市場 回顧 展望
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3G基站現場無線測試指南
3G網絡要求更加全面的基站無線性能測試，測試儀表需要具備上述測量功能才能對3G基站和網絡性能進行準確判斷。功能全面的高性能手持式儀表是完成上述測試的最佳工具。本文僅對3G基站測試進行了簡單論述，安立公司還為用戶準備了更加全面詳細的3G基站測試指南和系統測試解決方案。
2010-04-27
3G基站 測試指南 時隙功率 多徑測試
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