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印制電路板的熱設計及其實施
本文介紹了板級電路熱設計的兩種基本原則一一減少發熱量和加快散熱，并詳細討論了熱設計的幾種方法及其具體實現手段。
2010-08-27
等效導熱系數 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設計
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激光直接成像技術
許多己經頒布的“標準”設計規范可能會隨著電路板功能的增加而發生改變，通過激光直接成像(LDI)技術可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細引線和很多小尺寸產品的工具。在PCB的制造生產中，它是唯一有能力對在PCB的制造生產中的每一幅圖片進行單獨登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
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半導體產能瓶頸 電子產業影響大
據美聯社(AP)報導，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。
2010-08-26
半導體 智能手機 芯片
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R&S射頻診斷暗室為實驗室工作臺提供自由空間的測試環境
緊湊型的射頻診斷暗室R＆S DST200，讓移動電話等無線設備的研發人員能在工作臺上實現射頻輻射測量。此臺式暗室模擬能近似自由空間的測試條件，并配有專為此暗室設計的700 MHz到6 GHz的寬帶天線。用戶可以測量自我干擾（減敏）或輻射發射，執行共存測試以及在研發過程中驗證天線的輻射方向圖。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射頻輻射 測試
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IEK:Q3半導體成長減弱 代工封測仍將供不應求
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導體 IC IEK 晶圓代工 封測產能
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電子書：一個個爛尾樓
電子書產業前途無限，這似乎是出版業的共識，然而，對于國內電子書產業來說，還有很多問題亟待解決，比如版權問題、市場準入問題等等，目前還是一片亂局的國內電子書市場，倘若無法擺脫制約電子書良性發展的桎梏，形成有力的競爭力，那么當國外企業進入時，可能會面對無法還手的境地，眾多投資巨大...
2010-08-26
電子書 版權 閱讀器
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熱風整平技術
在PCB組件中，現在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風整平 無鉛化 表面貼裝技術 電子組裝
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集成芯片的可測性設計技術
本文主要介紹了可測性設計的重要性及目前所采用的一些設計方法，包括：掃描設計(scanDesign)、邊界掃描設計(BoundaryScanDesign)和內建自測試設計(BIST)。這些設計方法各有其優缺點，在實際設計時常常根據測試對象的不同，選擇不同的可測性設計方法，以利用其優點，彌補其不足。
2010-08-26
掃描設計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業將組團參觀六十余家頂尖電子企業將組團參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業將組團參觀
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