【導讀】2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進一步進展。該公司在2019年末宣布的服務基礎上擴大服務范圍，以納入幾個關鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設計團隊，可以享受更多方面的服務來提升設計的裕度。
2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進一步進展。該公司在2019年末宣布的服務基礎上擴大服務范圍，以納入幾個關鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設計團隊，可以享受更多方面的服務來提升設計的裕度。
當面對功耗消耗過大和缺乏足夠空間來散發(fā)產(chǎn)生的熱量時，工程師必須找到相應的方法來改進他們的設計。而今，在設計概念階段通過與Teledyne e2v合作，客戶的技術團隊有機會更好地評估Teledyne e2v在處理器級別提供的設計裕度，這將有助于他們理解所必需保持的范圍邊界。Teledyne e2v在處理器使用方面的技能和經(jīng)驗，使其成為在在處理器系統(tǒng)上提高功效或優(yōu)化熱量管理的首選合作伙伴。
通過深入分析應用的總體表現(xiàn)，可以明確最佳方案，以克服功率預算以及與空間使用限制所帶來的潛在挑戰(zhàn)。為了實現(xiàn)這一點，可以查閱諸如處理器CPU負載、核心頻率和結溫等參數(shù)的數(shù)據(jù)。接下來，Teledyne e2v能夠篩選和提供功率優(yōu)化的處理器，這意味著其可以提供符合標準的最佳配合。如此一來，可以提升性能基準，同時節(jié)省電力資源和減少產(chǎn)生熱量。
欲觀看Teledyne e2v電源優(yōu)化微處理器解決方案能力的演示，請瀏覽https://www.teledyne-e2v.com/products/live-demo-recordings/。
Teledyne e2v的應用工程師Thomas PORCHEZ解釋說："通常只有在設計項目接近尾聲時，工程師才會遇到電源和熱管理問題，但硬件安裝在內部的外殼幾乎沒有為散熱或風扇留出空間，從而導致性能有所折衷。此外，工程師可能會被迫預留足夠的''頭部空間''來安裝未來的系統(tǒng)升級，這將對盡可能提高系統(tǒng)的能效帶來更大壓力。"
他繼續(xù)表示："空間限制或潛在的機械故障也可能意味著必須得使用無風扇系統(tǒng)，甚至可能需要在極端情況下保持運行。例如，即使在隨附的風扇無法運作的情況下，系統(tǒng)也能夠長時間保持運行。事實證明，我們的專長至關重要。通過結合我們的篩選和技術建議，我們已經(jīng)成功地將一些客戶部署的功耗水平降低了一半。"
關于Teledyne e2v
Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導體解決方案，解決整個信號鏈的關鍵功能，包括數(shù)據(jù)轉換器、介面芯片、微處理器、模擬開關、電壓基準、數(shù)字化儀、邏輯、存儲器和射頻設備。公司服務于航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、科學和航天等領域，在重新設計和升級商業(yè)技術以應對最嚴峻的應用場景方面被公認為世界領先者。
Teledyne e2v的許多產(chǎn)品都是通過與領先的半導體供應商（如恩智浦、Everspin和美光科技）進行戰(zhàn)略合作開發(fā)出來的。通過與全球客戶群緊密合作，公司能夠提供一系列廣泛的創(chuàng)新解決方案。涵蓋了標準、半定制和完全定制的方案。
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