【導讀】2018年12月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”（WPG i-Design Contest）于12月8日在北京圓滿落幕。
在歷時一天的設計展示、現(xiàn)場答辯、評委評選等環(huán)節(jié)的激烈角逐后，最終奪冠的“三人打王”隊作品“車用環(huán)景顯示系統(tǒng)”項目，將細膩的生活體驗、創(chuàng)新的設計思路和周全的工業(yè)規(guī)劃相結合，體現(xiàn)了目前大學生在電子產(chǎn)品工業(yè)化設計領域的至高水平；獲得第二名的“八仙過海”隊作品 “火眼金睛ADAS系統(tǒng)”，與第三名的“蓬勃茂盛”隊作品“智能蘑菇種植箱”項目則讓評委和與會觀眾體驗到當代大學生耳目一新的想象力和創(chuàng)造力。而最佳人氣獎則由在線的觀眾點贊選出，花落“時光機”隊，人氣作品為“城市交通路口智能調(diào)節(jié)裝置”。最具未來性獎由“星火”隊作品“基于攝像頭的智能導盲系統(tǒng)”獲得。
以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”在2018年3月起，面向兩岸所有在校大學生公開招募，也是首次將比賽延伸臺北試行。初賽便收到了來自兩岸跨137所高校，共279支參賽隊伍的作品。其項目有智慧城市、智能交通系統(tǒng)、智能汽車管理等，幾乎涵蓋了所有智慧城市與車聯(lián)網(wǎng)的相關課題。
大聯(lián)大控股副董事長曾國棟先生表示：“大聯(lián)大作為全球最大的分銷商，有義務和責任推動整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，培養(yǎng)未來IC領域的中流砥柱更是重中之重。而且本次大賽特意設立了最具未來性獎項，鼓勵學生有前瞻性的創(chuàng)造力”，他說“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽能夠成功舉辦三屆，得益于各個機構和廠商的大力支持，我個人代表大聯(lián)大對大家表示感謝。大聯(lián)大希望給優(yōu)秀的大學生提供一個優(yōu)質(zhì)的平臺，無論是整個電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，還是大聯(lián)大控股自身業(yè)務的壯大，都離不開杰出人才的貢獻。”
決賽現(xiàn)場，共有來自兩岸的24支團隊進行了現(xiàn)場作品展示，決賽評委來自大聯(lián)大四個集團的資深技術專家，以及來自清華大學、北京郵電大學、北京聯(lián)合大學、成功大學和臺灣科技大學的教授。評委在現(xiàn)場認真聽取決賽團隊的現(xiàn)場答辯、逐一觀看設計作品展示，并對設計原型的創(chuàng)新性、實用性給出精彩紛呈的點評。
最終奪冠的“三人打王”隊作品“車用環(huán)景顯示系統(tǒng)”是一套可為駕駛者提供超廣角的可視范圍和駕駛警示功能的完整電子后照鏡系統(tǒng)，透過無縫融合多鏡頭且可視角為210度，并整合車側盲區(qū)警示系統(tǒng)，發(fā)揮了ADAS系統(tǒng)最大功效。
獲得第二名的“八仙過海”隊作品 “火眼金睛ADAS系統(tǒng)”借助由透明顯示器、微控制器、傳感器、圖像處理單元所組成的ADAS系統(tǒng)，為駕駛者提供環(huán)境探測、視線光線調(diào)節(jié)、周遭車距感測、語音輸入控制、車輛工作情形等信息供判斷參考，且預先警告可能發(fā)生的危險。
第三名的“蓬勃茂盛”隊作品“智能蘑菇種植箱”項目基于大聯(lián)大世平的NXP MK64 高性能全功能工業(yè)開發(fā)板，為菌種的生長提供可APP控制濕度、溫度等有利其生長的，且可循環(huán)使用的智能種植箱。為智能農(nóng)業(yè)提供了一條有趣且可行的解決之道。
最具未來性獎由“星火”隊作品“基于攝像頭的智能導盲系統(tǒng)”以「為盲人的生活帶來便利」為準則，可實現(xiàn)的功能有道路障礙檢測、環(huán)境語音提醒、熟人識別、文字識別、語音位置分享、危險狀態(tài)檢測與報警、人機互動等多種功能。其結構主要由可放置于腰部的設備主體和位于肩部與手腕部的傳感器組成。
另外，決賽現(xiàn)場設置了來自大聯(lián)大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚等4個集團的展位，大聯(lián)大資深技術工程師借此展示了其與車聯(lián)網(wǎng)及智慧城市等相關的前沿解決方案。考慮到當下流行的直播對新時代學子的影響力，特別邀請到人氣主播現(xiàn)場與參賽團隊互動、分享作品特色，在大聯(lián)大微博首次直播，吸引了超過十萬人次觀看。大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽之最佳人氣獎-“時光機”便是由兩千多名網(wǎng)友參與線上人氣投票選出。
大聯(lián)大作為全球領先的半導體器件分銷商，除注重企業(yè)本身的良性生長之外，更是將引領未來市場趨勢、促進產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展、培養(yǎng)未來人才等為己任。本次大賽得到了產(chǎn)業(yè)界的大力支持，其中恩智浦半導體（NXP）作為三屆連續(xù)白金級贊助商為大賽提供有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）是大賽的黃金級贊助商。此外，大陸賽事得到了中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國教育創(chuàng)新校企聯(lián)盟和中國軟件行業(yè)協(xié)會的技術指導，并為獲獎團隊提供后續(xù)支持。臺北賽事也得到了亞洲物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟、臺灣智慧城市產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、臺灣車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會、擴增實境互動技術產(chǎn)學聯(lián)盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會鼎力相助。正是來自多方的支持與配合，本次賽事在歷經(jīng)8個月的激烈競爭后，圓滿收官。
獲得第一名“三人打王”隊的隊長說：“非常高興參加了第三屆大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽，并且與來自兩岸的團隊進行切磋，看到了兩岸很多團隊的優(yōu)秀作品。我們可以獲得第一名，也非常的榮幸，感謝評審對我們的認可。更加感謝大聯(lián)大在本次大賽中各方面的支持，這是一次難忘的經(jīng)歷。希望大賽越辦越好！”
大聯(lián)大控股不僅激發(fā)電子工程師和在校大學生的創(chuàng)新靈感，而且一直致力于提升工程師的技術水平，面臨新制造趨勢，正轉型成數(shù)據(jù)驅動（Data-Driven）企業(yè)，發(fā)揮供應鏈管理強項，以C2B（以人為本）態(tài)度，建構串連產(chǎn)業(yè)圈資訊的全供應鏈透明平臺－「大大網(wǎng)」，依據(jù)大型客戶及中小型客戶的不同需求，提供個性化服務體驗，并持續(xù)優(yōu)化彈性管理能力，解決客戶的痛點（Gap）。同時將制式不變的工作線上系統(tǒng)化，變動性項目則線下人工處理，實現(xiàn)線上整合、線下人和的人機合作理想，期望大聯(lián)大下一個十年與合作伙伴共建協(xié)同合作的生態(tài)圈。
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