【導讀】半導體市場仍在不斷擴大。全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高，突破40萬億日元。隨著社會的IT化和機器人產業(yè)的擴大，半導體的應用領域也隨之擴張，需求將繼續(xù)走高。但汽車銷售增長乏力等「暫歇」信號已開始閃現(xiàn)。
6月9日，在美國股票市場，蘋果等主要IT股全線下跌。原因來自于證券公司的上述報告。有的市場參與者表示，「不僅是蘋果，對整個IT行業(yè)的不安正在擴散。也許市場對急劇膨脹的半導體熱潮開始警惕」。
物聯(lián)網(wǎng)和人工智能
以2016年4月為底部，半導體市場持續(xù)迅速擴大。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，2017年半導體的全球銷售額有望比上年增長11.5％，達到3778億美元。2018年預計增長2.7％，連續(xù)3年創(chuàng)出新高。
半導體設備生產商等日本企業(yè)也從中受益。2017年1～3月，制造設備訂單金額達到6297億日元，創(chuàng)出了約11年來的最高水平。
日本最大半導體設備生產商、東京電子社長河合利樹表示，「半導體已進入新的增長階段」。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的普及，半導體的用途隨之擴大。半導體制造設備的市場「沒有觸頂?shù)嫩E象。今后還將繼續(xù)擴大」，河合社長對前景感充滿了樂觀。
三菱UFJ摩根士丹利證券高級經濟學家鹿野達史也認為，「就算保守估計，上升趨勢也將持續(xù)至2018年秋」。
如果以投入產出表來計算半導體制造設備的經濟拉動效應，出現(xiàn)新增訂單等100億日元的需求，將產生147億日元的拉動效應。雖然低于乘用車（266億日元），但與手機等通信機械（146億日元）不相上下，具備超過電腦等電子設備的影響力。
雖然需求的確可能增加，但半導體還是「前途未卜」。2000年以后大致出現(xiàn)5次熱潮，有觀點認為對IT技術的期待將讓半導體廠商走向壟斷化，行情趨于穩(wěn)定。
但實際上，從名義上來看，半導體的全球銷售額從2010年中期至2013年初，始終徘徊于250億美元左右，顯得增長乏力。雖然是在根據(jù)需求擴大的路線圖來安排生產，但使用半導體的產品卻不暢銷，行情陷入低迷。
目前是什么情況呢？從半導體的主要應用商品手機來看，「日本國內銷量增長乏力」，調查機構捷孚凱（GfK）日本公司的水村純一表示。日本智能手機的普及率已達到70％。日本內閣府3月實施的調查顯示，在更換手機的理由中，有38％為「故障」，首次超過「換新機」。「現(xiàn)在的功能已經足夠，僅通過新產品難以刺激需求」，水村表示。
在半導體市場提升存在感的汽車在中美兩大市場的銷量增長乏力，有人對此感到不安。從新車銷量來看，美國連續(xù)5個月、中國連續(xù)2個月低于上年。
「半導體熱」還能持續(xù)多久？
在全球股市上，半導體相關股正在成為熱點。美國費城半導體指數(shù)（SOX）在1100點左右，這是2000年IT泡沫以來的高水準。但半導體產業(yè)正在步入一個未知的階段，其中一個要素就是中國。
世界的半導體市場此前一直以日美韓廠商唱主角，現(xiàn)在中國企業(yè)正試圖參與進來。主戰(zhàn)場是三星電子與東芝·西部數(shù)據(jù)聯(lián)盟占一半以上市占率的NAND型記憶卡。中國企業(yè)的巨額投資很有可能成為半導體市場混亂的風險因素。
2016年12月30日，在中國內陸地區(qū)的湖北省武漢市，長江存儲科技公司的NAND型記憶卡工廠舉行了動工儀式。工廠預定2020年竣工，初期月產能為30萬枚（按直徑300毫米的晶圓換算）。計劃2030年將月產能提高至100萬枚。勢頭直逼該領域全球最大的三星電子的50萬枚。
長江存儲科技是中國政府成立的國家集成電路產業(yè)投資基金與清華大學成立的半導體企業(yè)紫光集團等出資于2016年設立的。雖然技術實力水平還是未知數(shù)，不過股市對巨額投資的警戒感非常強。
中國企業(yè)的巨額投資對東京電子等日本半導體制造裝置企業(yè)來說能增加訂單。不過，野村投信的浦山大輔指出，像液晶和光伏面板那樣，隨著產能增加，「出現(xiàn)了2019～2020年半導體陷入供應過剩的風險」。
由于半導體需要高超的生產技術，此前能夠制造的企業(yè)有限。然而，如果中國企業(yè)開始全面生產，競爭環(huán)境可能會大幅改變。
從股價水平來看也存在風險。正如美國費城半導體指數(shù)（SOX）顯示的一樣，半導體相關股票的股價上漲速度非常快。即使從本益比（PER）來看，羅姆約為33倍，迪思科約為24倍，已經漲到了超過20倍的水平。
半導體行業(yè)一直保持空前的熱潮，不過一旦轉為下行局面，供求可能會一下子放緩，這一點也需要注意。容易受到較大影響的是半導體制造裝置。日本的半導體制造裝置訂單額（日本半導體制造裝置協(xié)會調查）在2007年2月達到1955億日元，創(chuàng)下最高記錄，但經過雷曼危機，在2年后的2009年2月暴減至136億日元，減少了93％，至今仍令人記憶猶新。
關于現(xiàn)在的活躍局面能持續(xù)到何時眾說紛紜，不過風險是會突然出現(xiàn)的。有句格言是「爬得越高，摔得越慘」。越是現(xiàn)在這種行情持續(xù)活躍的時刻，越要對不知不覺到來的風險跡象保持敏感。
調整難以避免
三菱綜合研究所根據(jù)剔除物價變動的實際增速，分析了半導體的全球銷售額。根據(jù)2000年以后實際銷售額計算出平均增速，然后對比了以此增速增加的銷售額（預期）與實際銷售額。
2016年10月以后，實際銷售額超過預期，截至3月增長7.3％。增幅創(chuàng)下2011年3月（9.9％）以來的新高。雖然沒有2000年IT泡沫期（20%以上）的過熱感，但三菱首席經濟學家武田洋子表示，「目前的半導體供貨額有可能超過最終產品的實際需求。短期波動將難以避免」，敲響了警鐘。
日本企業(yè)的半導體制造設備的未交貨訂單額截至4月達到創(chuàng)新高的1.1657萬億日元。但一旦出現(xiàn)世界需求驟減等市場巨變，日本央行某高官認為「取消訂單的動向有可能不斷出現(xiàn)」。此外，中國多次實施的巨額半導體投資也可能成為市場波動的因素。雷曼危機后的2009年6月時的投資余額與之前相比減少了一半。
很多觀點認為，半導體市場在中長期內仍將擴大。但是，越是市場參與者感到樂觀之際，越容易漏掉異常的信號。
本文轉載自日經中文網(wǎng)。
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