【導讀】集成電路芯片已經很小了，然而它需要工作的話還得給它通電，那個很細的金屬絲怎么連到芯片上呢？整體而言，對芯片進行封裝，打bonding線，與外界相連。
一、IC上留有Pad
簡單說就是在芯片上有pad，相當于一塊稍大的金屬平板，往內連接各種芯片上的器件；往外，用金屬絲或者倒裝等等，連到封裝外殼的內引腳上。我們看到的是封裝后的殼外面的引腳。
IC上留有Pad,一般要100umX100um以上（應該跟機器有關）, bonding的時候將IC放在一個加熱的臺子上，有專門的wire bonder來完成這個過程，這個機器有一根針，上面有個針孔，針孔上穿有很細的金線（直徑大概幾十微米吧），然后將針向pad打去，同時加以超聲波使針頭的線在pad上融化bond起來。
二、bonding直觀理解
幾張顯微照片，這是芯片的硅片連接到芯片的外圍引腳的整體樣貌：
左圖是示意圖，里面黃色的封裝基底就是芯片引腳所在的那一層，上面的好幾層都是堆疊的芯片。右圖中展示的實際上是芯片與芯片之間引線，不是芯片到基底的bond，但技術上是類似
圖中花花綠綠的都是芯片上的走線，是人工上色用來區分電路的。這整個都是硅片，除了右上的是一大坨灰色便是bond線前端的Free Air Ball（可以理解為焊點），上面金色的是銅線或者金線引出，另一頭就接到芯片的基底上，然后連到引腳。
基底上的連接長這樣：
三、wire bonding 的過程
即將Die上面的metal pad用導線連接到lead frame，過程如下：
從第1步到第4步就是機器把導線焊接到die上面焊盤的過程。大致的原理就是通過切刀把導線（頭部帶小圓球的）壓到die的pad上，施加壓力，同時加超聲波，把材料變軟，分子擴散至接觸的材料，實現焊接目的；
第5步到第8步就是把一端已經跟die的pad焊接在一起的導線拉拽并焊接到lead frame上面的過程。原理是一樣的，唯一的區別是最后要拉拽并切斷導線，完成wire bonding。
一些質量控制點：
- 線弧高度形狀（第4步到第5步那一下）
- 兩端點粘合形狀，力度
- 保證lead frame和die的潔凈度
- 切刀、綁嘴的潔凈度和壽命
- lead frame的平整度，不可變形
（本文整合自知乎）
推薦閱讀：
