【導讀】一位網友童鞋幾日改書，想從另一個角度來思考設計與失效機理的關系。將分享從幾個部分原因來詳細的解釋失效的原因，同時結合自己的實踐經驗分享了如何優化的建議。值得大家好好學習。
這幾日改書，想到從另一個角度來思考設計與失效機理的關系。
這張圖是貼片的厚膜&薄膜電阻失效機理圖，從中可以發現其失效有幾部分原因組成：
1）電阻在模塊貼裝過程中的問題=》模塊EOL可檢出；
2）電阻貼裝以后在模塊使用過程中的問題；
3）電阻在自身生產過程的失效（這部分在圖上略去，可見松下給出的關系）；
如果我們按照模塊的失效機理來分析模塊的問題，確確實實可以將所有的失效問題分為兩類。
1）瞬間的最壞情況疊加引起的過應力導致失效；
2）由于累積傷害引起的問題；
電路模塊劃分各個模塊功能組，對整個汽車電子模塊而言，可以把問題分成若干層。
Level1 模塊功能的失效模式；
Level2 電路模塊的失效模式（Level 1的失效機理）；
Level3 元器件的失效模式（Level 2的失效機理）；
Level4 元器件失效機理。
因此，如果將模塊的DFMEA來表示的話，如果不做輔助的步驟，直接按照這個表格來填，那就有很多的缺陷了：
1）忽略了真正引起問題的地方，如器件的失效機理這個機理是作用在模塊上導致器件失效，而表格里面體現不出問題；
2）缺少Level 2，使得整個邏輯推演上缺少一定的完整性；
所以從整體上來看，我們可以發現硬件設計方法之中：
a）WCCA最壞情況分析：是用來防止過大應力造成直接損壞；
b）可靠性預測和降額設計：是為了累積損傷導致失效；
c）FMEA表格更多的是一種評審的工具，而不是直接產生結果的表格，如果只有表格而沒有邏輯過程的傳遞
（Level4=>Level3=>Level2=>Level1，完整的分析鏈路），這個做的效果就不是很好了。
建議：
1）構建元器件的失效機理圖；
2）根據失效機理圖，確認設計過程中的監控點（完成設計驗算or仿真和評審檢查清單）；
3）使用模塊級別的DV、PV數據來監控整個模塊的運行狀態，通過分析數據來提高驗算和仿真的精度。
