【導讀】智能手機平臺競爭越來越激烈，它們各有哪些優勢和不足？誰的平臺能勝出？智能手機的設計趨勢如何？8月29日西安無線技術與智能手機設計工作坊上，我們邀請到請大聯大技術專家進行點評，幫你了解最新的設計趨勢和平臺方案，讓你的設計與眾不同。
這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發展最快的方向，好多公司進進出出，城頭大王旗變化極快，很多新公司進來，也有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈， 每年幾乎一家大廠退出這個領域，從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas…目前，還在江湖上混的就只有高通, BRCM博通, INTC英特爾, MTK聯發科, NVDA英偉達, MRVL美滿, SPRD展訊, RDA銳迪科。他們中能夠搶奪霸主地位的大概也就高通、MTK 、博通和展訊了。
智能手機平臺競爭越來越激烈，在專家的眼中，智能手機平臺競爭越來越激烈，它們各有哪些優勢和不足？誰的平臺能勝出？智能手機的設計趨勢如何？帶著這些問題，我們在無線技術與智能手機設計工作坊上邀請到大聯大旗下世平集團技術應用經理大聯大Mobile技術專家Kelvin屠鴻江先生做現場平臺及方案點評，趕快去聽聽他是如何看待的！
大聯大Mobile技術專家Kelvin屠鴻江先生
屠鴻江先生現任大聯大旗下世平集團技術應用經理 , 上海應用技術一部----- Mobile Team Leader , 擁有長達 9 年的手機和消費類電子產品推廣、開發和技術支持經驗。曾經負責產品：MP3 / LCD TV / STB / Mobile。熟悉手機市場相關技術和應用。
點評高通驍龍系列平臺要點摘要：
1、因應客戶對AP+基帶集成解決方案的需求大趨勢，高通目前主推四大系列的集成解決方案。Snapdragon 800系列主打高端客戶，Snapdragon 600和400主打中端客戶，Snapdragon 200系列主打低端客戶，從戰略上高通擺出了高、中、低端通吃的布局。
2、Snapdragon 800系列集成了高通今年2月剛推出的支持載波聚合的LTE-A Modem，既立足今天高端LTE智能手機市場，又堅固了自己在即將到來的LTE-A時代的領導地位。
3、Snapdragon 600系列沒有集成Modem，專門為那些青睞別家Modem的中端客戶而打造。對于那些對高通Modem也青睞有加的3G/LTE中端客戶，高通準備了Snapdragon 400系列。
4、為盡可能降低成本，Snapdragon 200系列沒有采用高通獨有的Krait處理器，而是直接采用了ARM四核Cortex-A5，而且不支持TD-SCDMA，它也是Snapdragon 800/600/400/200系列中唯一采用45nm工藝制造的芯片，其它都是28nm工藝。雖然它的性價比可能不錯，不過，至今看起來，高通在低端客戶市場沒有建樹，也許是低端客戶付不起或不愿意向高通支付入門費。
總結：總的來看，高通目前在高端3G和4G智能手機市場保持著無可爭議的領導地位，而且短時間內也看不到有其它供應商能挑戰它的領導地位。不過，在中低端市場，聯發科技目前占據著領先優勢，2012年高通在中國大陸市場的總出貨量只相當于聯發科技的三分之一，預計2013年聯發科技的四核解決方案MT6589的出貨量在中國中低端智能機市場還會像2012年一樣以絕對優勢排在高通前面！
點評博通平臺要點摘要：
博通在智能手機市場是個后來者，在2G和3G智能手機市場已很難做過布局經營多年的高通和聯發科技，因此它目前的主攻市場放在即將起來的4G LTE市場，這也是它在2011年花3億多美金收購4G平臺開發商Beceem的主要原因，今年2月它在業界率先開發出支持載波聚合的LTE-A Modem，不過它目前面臨2個問題：
一是博通至今還沒有將其LTE-A Modem和AP集成的SoC解決方案，而高通Snapdragon 800處理器已經完成集成，這使得它在即將進行的LTE-A智能手機市場競爭中處于不利局面，好在博通自己能開發AP，而且集成能力也很強，希望它能很快把AP集成進Modem中，畢竟這是市場的一個需求大趨勢；
二是博通居然沒有先針對目前已經進入商用狀態的LTE網絡環境推出LTE Modem，而是直接跨越一步推出LTE-A Modem，雖然它也后向支持TD和FDD LTE，但畢竟多支持一個先進標準要付出很多軟件開銷，我擔心這額外付出的成本會影響博通在目前LTE智能機市場的競爭力。
點評MTK要點摘要：
聯發科技目前還沒宣布支持LTE的芯片組，目前主打市場的是其四核HSPA+解決方案MT6589，這顆芯片的整體性能表現非常不錯，強過Tegra3。它采用了ARM的Cortex-A7，與A9相比，處理能力差不多，但功耗更低，其性價比相當不錯，而且聯發科技在系統整合方面的能力更非其它供應商能相比，因此深受中低端四核智能手機市場青睞，特別是中國市場。
點評展訊要點摘要：
展訊目前已開發出TD-LTE基帶，不過，它目前還主要用在海信的TD-LTE數據卡上，尚未聽到有哪家智能機廠商采用其TD-LTE基帶。展訊目前主推的產品是雙模雙核TD-SCDMA/HSPA和EDGE/GPRS/GSM平臺解決方案，目前市場主要集中在低端，如南美、南亞、中東、俄羅斯、東歐和非洲市場。
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