【導(dǎo)讀】隨著大尺寸AIO、LCD顯示器相繼導(dǎo)入觸控人機(jī)接口，觸控技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入成本效能的優(yōu)化階段。因?yàn)榭梢愿纳聘叱杀尽⒌土悸蕟?wèn)題，OGS正在成為中大尺寸首選。OGS技術(shù)方案能繼續(xù)維持成本優(yōu)勢(shì)，成為觸控屏幕集成的主流嗎？
微軟Windows 8推出重點(diǎn)在擴(kuò)增筆記本電腦、桌上型計(jì)算機(jī)觸控人機(jī)互動(dòng)機(jī)制，觸控人機(jī)接口自智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)擴(kuò)及中/大型尺寸應(yīng)用，先不論微軟Windows 8推廣現(xiàn)況，至少在行動(dòng)裝置、個(gè)人運(yùn)算設(shè)備全面集成觸控操作接口的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，而觸控技術(shù)也必須針對(duì)成本、效能進(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化…
Windows 8操作系統(tǒng)推出后，掀起WinTel硬件運(yùn)算平臺(tái)全面性的搭載觸控屏幕潮流，而常規(guī)筆記本在沒(méi)有觸控屏幕支持下，使用新版操作系統(tǒng)總感覺(jué)少了一點(diǎn)便利性，不只在筆記本產(chǎn)品出現(xiàn)大量搭載觸控屏幕設(shè)計(jì)方案，連大屏幕的AIO甚至是新款寬屏幕液晶屏周邊，都有針對(duì)這波觸控操作系統(tǒng)熱潮，推出集成觸控人機(jī)互動(dòng)設(shè)計(jì)的硬件產(chǎn)品。
Acer變形筆記本產(chǎn)品利用OGS觸屏技術(shù)強(qiáng)化產(chǎn)品的薄化設(shè)計(jì)
Google Nexus 7平板計(jì)算機(jī)采行OGS觸屏設(shè)計(jì)
大尺寸AIO、LCD顯示器 相繼導(dǎo)入觸控人機(jī)接口
以目前的觸控筆記本、變形筆記本乃至于AIO桌上型計(jì)算機(jī)、觸控LCD屏幕等產(chǎn)品，由于Apple產(chǎn)品的電容式觸控體驗(yàn)影響，在這波主流產(chǎn)品所集成的觸控屏幕機(jī)制，大多也以電容式觸控方案為主，雖然少部分較早期的AIO產(chǎn)品仍以光學(xué)式觸控感測(cè)為主，但光學(xué)式觸控僅能在AIO這類(lèi)對(duì)厚度要求不高的產(chǎn)品進(jìn)行集成，因?yàn)楸仨氃谄聊恢苓吇蛩慕窃O(shè)置光傳感器元件，將造成AIO屏幕的邊框加大、墊高。
而利用光感測(cè)的觸控方案業(yè)界評(píng)估在PC產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸式微，一方面是電容觸控人機(jī)互動(dòng)機(jī)制可以較容易做到精準(zhǔn)的5觸點(diǎn)甚至10觸點(diǎn)追蹤定位，光感測(cè)機(jī)制的觸點(diǎn)偵測(cè)對(duì)多觸點(diǎn)追蹤仍有其應(yīng)用極限，加上消費(fèi)者對(duì)3C/IT產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求變高，大屏幕產(chǎn)品亦開(kāi)始風(fēng)行窄邊框、無(wú)邊框或超薄外型設(shè)計(jì)，這將導(dǎo)致適用于大尺寸屏幕的光感測(cè)觸控設(shè)計(jì)方案使用限制。而針對(duì)中/大屏幕的觸控應(yīng)用需求，目前OGS也可因應(yīng)如觸控筆記本、變形筆記本與AIO應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要，未來(lái)用量與導(dǎo)入終端產(chǎn)品的使用狀況值得持續(xù)觀察。
全屏幕觸控人機(jī)接口集成 已成高階產(chǎn)品功能訴求
早期推廣觸控筆記本、變形筆記本的阻力，姑且不論Windows 8操作系統(tǒng)改版的升級(jí)誘因問(wèn)題，大多不在產(chǎn)品功能性的要求，反而是因?yàn)榇钶d了觸控人機(jī)互動(dòng)接口，使得產(chǎn)品整體的料件成本提升，在市面上消費(fèi)者的競(jìng)價(jià)條件相對(duì)較差，導(dǎo)致影響了實(shí)際的銷(xiāo)售表現(xiàn)，以2013年的觸控筆記本、AIO產(chǎn)品觀察，會(huì)發(fā)現(xiàn)集成觸控人機(jī)接口的產(chǎn)品已與常規(guī)筆記本、AIO價(jià)格差距越來(lái)越接近，而觸控型產(chǎn)品也已成為高端定位型號(hào)的必備功能項(xiàng)目，是否搭載觸控現(xiàn)已成為進(jìn)階型功能選項(xiàng)。
而就中端產(chǎn)品而言，產(chǎn)品的價(jià)格是能否在市場(chǎng)存活擴(kuò)展出貨量的關(guān)鍵，在最大量的中階應(yīng)用方面，產(chǎn)品的整體料件成本控制會(huì)是開(kāi)發(fā)的重要要求，其中觸控模塊的選用也必須考量料件成本問(wèn)題，OGS觸控模塊的成本已決定了觸控型產(chǎn)品市場(chǎng)擴(kuò)充的重要因素之一。
OGS可改善高成本、低良率問(wèn)題
在料件成本方面，OGS本身即已改善了GG的多玻璃貼合可能造成的料件成本較高、量產(chǎn)良率較差問(wèn)題，面對(duì)G1F來(lái)說(shuō)OGS本身單玻璃的光學(xué)特性，可讓觸控模塊的透光度進(jìn)一步提升，加上產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單純、易于進(jìn)行加工，在中型尺寸產(chǎn)品的應(yīng)用需求幅度有逐步提升現(xiàn)象。
與行動(dòng)裝置不同的是觸控筆記本、變形筆記本因?yàn)橛|屏有筆記本機(jī)箱保護(hù)，使用上對(duì)于面板的強(qiáng)度不會(huì)像智能手機(jī)要求這么高，因此OGS也可選用強(qiáng)度稍低的保護(hù)玻璃改善產(chǎn)品的整體料件成本結(jié)構(gòu)。尤其是筆記本或AIO產(chǎn)品，對(duì)于OGS的觸控玻璃強(qiáng)度要求，即可使用強(qiáng)度適用、成本較低的鈉鈣玻璃(Soda-lime Glass)，不只在材料上更為精省，搭配OGS本身的制程簡(jiǎn)化、成本壓縮優(yōu)勢(shì)，可迎合中/大尺寸型態(tài)的裝置開(kāi)發(fā)需求。
下頁(yè)內(nèi)容：In-cell來(lái)勢(shì)洶洶 OGS架構(gòu)方案積極應(yīng)戰(zhàn)
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大尺寸化OGS可在用料優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)
反而是像以高端定位開(kāi)發(fā)的高強(qiáng)度保護(hù)玻璃(如康寧Gorilla系列產(chǎn)品)，如鋁矽酸鹽玻璃(Alkali-Aluminosilicate Glass)在強(qiáng)度表現(xiàn)極佳，但實(shí)際上與鈉鈣玻璃料件成本卻多出數(shù)倍，對(duì)于要求精省的開(kāi)發(fā)目標(biāo)互斥，實(shí)際上鈉鈣玻璃料件在用于觸控筆記本/AIO產(chǎn)品時(shí)，因?yàn)橹卸耸袌?chǎng)定位設(shè)計(jì)機(jī)箱本身即能穩(wěn)固觸控面板相關(guān)設(shè)計(jì)，OGS邊緣亦有主機(jī)邊框機(jī)箱保護(hù)，加上移動(dòng)性使用的強(qiáng)度并未如智能型手機(jī)、平板要求高，因此成本相對(duì)較低的鈉鈣玻璃料件雖在強(qiáng)度表現(xiàn)稍弱，但也足以滿足中/大型屏幕的觸控保護(hù)玻璃應(yīng)用需求。
此外，現(xiàn)階段OGS為了達(dá)到基本的保護(hù)作用，部分變形筆記本或是觸控筆記本產(chǎn)品，也可選擇針對(duì)性的保護(hù)玻璃進(jìn)行二次強(qiáng)化處理，提升OGS本身材料硬度與強(qiáng)度表現(xiàn)，即便OGS模塊施加二次強(qiáng)化處理制程，其整體的成本仍舊是優(yōu)于高強(qiáng)度保護(hù)玻璃材料，反而是移動(dòng)需求極低的AIO或是觸控LCD屏幕外圍產(chǎn)品，使用的OGS面積大，在省略了二次強(qiáng)化處理制程亦可獲得極佳的料件成本節(jié)約空間。
由于觸控筆記本、變形筆記本產(chǎn)品，若與常規(guī)筆記本同場(chǎng)比較，基本上兩者的價(jià)差即為集成觸控面板的直接差異，在競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈的筆記本市場(chǎng)中，如何節(jié)約制程或料件成本，就成產(chǎn)品設(shè)計(jì)關(guān)鍵。
不同貼合方式 影響成本甚鉅
另在顯示模塊的成本關(guān)鍵方面，貼合方式也是影響成本甚鉅，目前有采用全貼合(Direct Bonding)與框貼(Air Bonding)為主，全貼合的制程優(yōu)勢(shì)在于可減少終端產(chǎn)品的厚度，這類(lèi)制作方式在因應(yīng)要求薄化設(shè)計(jì)表現(xiàn)的變形筆記本、觸控筆記本來(lái)說(shuō)較具效益，但也僅止于高階的薄型產(chǎn)品為主，因?yàn)槿N合制作方式雖可有助于改善顯示效果、同時(shí)也可減少產(chǎn)品厚度，但實(shí)際上目前制作良率約在90%上下，成本與制作耗損對(duì)價(jià)格敏感度較高的中/低階或桌上型產(chǎn)品來(lái)說(shuō)并不劃算，對(duì)于要求成本優(yōu)勢(shì)的中階或是移動(dòng)性需求不高的設(shè)計(jì)方案，大多仍會(huì)采取 Air Bonding貼合方式。
相較In-cell等先進(jìn)技術(shù)，其實(shí)OGS在技術(shù)成熟度更高，目前In-cell透過(guò)高度集成優(yōu)化的觸控面板薄化差異，目前在維持良率與制作成本前提下，其實(shí)薄化模塊的優(yōu)勢(shì)相當(dāng)有限，反倒是OGS可在薄化、成本要求均具備量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，也能因應(yīng)終端產(chǎn)品要求投入中/大型觸控屏幕集成需求，加上對(duì)應(yīng)之觸控IC成本低廉、可因應(yīng)終端產(chǎn)品需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)，OGS在未來(lái)投入終端應(yīng)用的成長(zhǎng)可以期待。
In-cell來(lái)勢(shì)洶洶 OGS架構(gòu)方案積極應(yīng)戰(zhàn)
尤其在料件成本方面，OGS的成本控制可以較In-cell架構(gòu)產(chǎn)品來(lái)得低許多，其實(shí)兩者在結(jié)構(gòu)上僅在于觸控感測(cè)層設(shè)置方式，因?yàn)镮n-cell的架構(gòu)方案需要搭配全貼合的制作方式，來(lái)確保觸點(diǎn)偵測(cè)的性能表現(xiàn)，但相反地OGS因?yàn)閷⒂|控感應(yīng)層與玻璃一體化，OGS與LCD間不會(huì)有影響觸控表現(xiàn)的問(wèn)題，是否選擇Direct Bonding或Air Bonding全視終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與市場(chǎng)定位而定，提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者更大的設(shè)計(jì)彈性，也可針對(duì)成本問(wèn)題進(jìn)行大幅材料制作優(yōu)化選項(xiàng)，這是In-cell觸控應(yīng)用架構(gòu)最大的成本差異關(guān)鍵。
加上In-cell制作的立體結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，對(duì)LCD屏幕制作與量產(chǎn)能力來(lái)說(shuō)是相當(dāng)大的考驗(yàn)，目前In-cell技術(shù)方案也必須克服良率改善的問(wèn)題，至于LCD與觸控感應(yīng)層的高度集成，當(dāng)觸控感測(cè)需提升感測(cè)效能、與提高偵測(cè)觸點(diǎn)訊號(hào)的SNR，需在驅(qū)動(dòng)訊號(hào)進(jìn)行提高時(shí)，若感測(cè)層出現(xiàn)漏電流也會(huì)直接影響LCD的顯示表現(xiàn)，但若為了維持顯示表現(xiàn)而降低感測(cè)層驅(qū)動(dòng)時(shí)，也會(huì)影響觸點(diǎn)偵測(cè)的準(zhǔn)確度，不但增加了觸控偵測(cè)IC與算法的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，LCD與觸控感應(yīng)層的依存關(guān)系過(guò)高，也會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的復(fù)雜度相對(duì)提升不少。
目前在中尺寸行動(dòng)裝置采行OGS觸控方案最熱門(mén)的產(chǎn)品，即為Google Nexus 7平板計(jì)算機(jī)為其代表，因?yàn)楝F(xiàn)階段OGS在保護(hù)玻璃強(qiáng)度、制作良率等各方面都有頗大的改善空間，若OGS技術(shù)方案若能維持成本優(yōu)勢(shì)、改善材料強(qiáng)度問(wèn)題，應(yīng)可吸引更多行動(dòng)裝置導(dǎo)入，加上OGS優(yōu)異的透光效能，是否能成為觸控屏幕集成主流，值得持續(xù)關(guān)注。
