【導讀】Infineon推出新型模塊接著劑 TIM 改良熱傳導，提升時效電阻的功率密度。此種接著劑簡化了模塊和散熱片之間的連結，達到最佳的熱傳輸，因此延長模塊的使用壽命并提高穩(wěn)定性。
功率電子組件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須盡早在設計時間就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩(wěn)定散熱冷卻。尤其組件和散熱片之間的連結更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經(jīng)常無法因應不斷提升的需求。英飛凌在尋求解決之道的過程中整合了漢高公司的 TIM 材料解決方案，針對模塊內功率半導體的架構提供優(yōu)化的熱傳導復合材料。
此種材料稱為熱接口材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模塊及散熱片之間的接觸電阻便降低多達 20%。此種材料有很高的填充物含量，能夠在模塊啟動時穩(wěn)定發(fā)揮強化的熱接觸電阻特性，不用再與其它具有相變特性的同級材料一樣需要額外的燒機周期。
圖題：提升時效電阻的功率密度的TIM 改良熱傳導
此種全新熱傳導材料的開發(fā)重點就是簡化過程，采用在模塊上網(wǎng)版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進入與散熱片的連結。此外，此種熱傳導材料不含任何對健康有害的物質，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規(guī)定。TIM 亦不含硅，也不導電。
英飛凌應用工程品管部門經(jīng)理 Martin Schulz 博士表示：“漢高公司的 TIM 接著劑讓我們擁有了最佳的無硅解決方案，滿足功率半導體散熱管理不斷提高的需求。此種接著劑簡化了模塊和散熱片之間的連結，達到最佳的熱傳輸，因此延長模塊的使用壽命并提高穩(wěn)定性。”TIM 系專為英飛凌模塊的應用而開發(fā)，并已開始使用于 IGBT EconoPACK+ 模塊系列。
英飛凌與漢高的長期合作
此一全新熱材料是由美國漢高電子材料公司（漢高集團子公司）專為因應英飛凌的嚴格需求所研發(fā)，雙方在這多年的良好合作中都獲益良多。
漢高公司市場開發(fā)經(jīng)理 Jason Brandi 表示：“LOCTITE TCP 7000 的研發(fā)，對高功率高溫的散熱管理來說是一大躍進。采印刷方式的相變 TIM 擁有如此優(yōu)異的熱周期效能，確實是一大突破，克服其他替代材料的限制，為功率模塊的散熱管理開創(chuàng)全新的解決方案。”
雙方公司目前正打算拓展其合作關系，共同研發(fā)新材料，并將新材料應用到新的項目上。
關于漢高
漢高營運范圍橫跨全球，擁有許多頂尖的品牌和技術，主要分為三個業(yè)務領域：洗滌劑及家庭護理、化妝品/美容用品，以及接著劑技術。自 1876 年成立以來，漢高旗下眾多知名品牌分別在消費性及工業(yè)領域處于市場領先地位，例如寶瑩 (Persil)、施華蔻 (Schwarzkopf)、樂泰 (Loctite)。漢高全球大約有 47,000 名員工，2011 年會計年度的年營業(yè)額達為 156 億 500 萬歐元，調整后的營業(yè)利潤為 20 億 2900 萬歐元。
關于英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG) 總部位于德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統(tǒng)方案，以因應現(xiàn)今社會的三大挑戰(zhàn)，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元，全球員工約為26,700名。
