【導讀】意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代系統級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
意法半導體、Soitec與CMP 共同宣布，現在大學院校、研究實驗室和設計企業可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片，意法半導體的新制程采用Soitec公司開發的創新型硅襯底。隨著首批商用晶圓即將下線，意法半導體正在將這項制程下放給第三方芯片制造商。CMP的產品目錄中列有意法半導體28納米FD-SOI CMOS制程,代表著雙方在此前的合作上取得了顯著成功，意法半導體與CMP合作為大學和設計企業提供流片服務，讓他們能夠使用意法半導體的上一代CMOS 工藝設計芯片，包括45納米（2008年發布）、65納米（2006年發布）、90納米（2004年發布）和130納米（2003年發布）。CMP的客戶還可選用意法半導體的65納米和130納米SOI（絕緣層上硅）以及130納米SiGe制程。例如，170家大學和企業已獲得意法半導體90納米CMOS 制程設計規則和工具，200余家大學和企業已獲得意法半導體65納米體效應和SOI CMOS制程設計規則和工具。
CMP自2011年起開始提供意法半導體28納米CMOS體效應技術，約60所大學和微電子企業已獲得設計規則和工具，16款集成電路（IC）現已制造。
CMP總監Bernard Courtois表示：“人們對使用這些制程設計IC的具有濃厚興趣，約300個項目設計已采用90納米制程（2009年退市），300余個項目設計已采用65納米體效應制程。此外，采用65納米SOI的設計項目已超過60個，值得一提地是，在歐洲、美國、加拿大和亞洲，很多知名大學已從意法半導體與 CMP的合作中受益。”
通過使用CMP多項目晶圓服務，學術組織和設計企業可獲得少量的從數十片到數千片的先進IC。28納米FD-SOI CMOS制程成本固定在18,000 €/mm2，最少訂購1mm2。
意法半導體主管設計實現和服務部的公司執行副總裁Philippe Magarshack表示：“隨著首批采用FD-SOI制程的項目設計已上線，目前正是向研究領域推出這項技術的時機。我們的FD-SOI制程支持現有設計快速且輕松地移植到FD-SOI平臺，實現低功耗和高性能的雙重好處。此外，確保大學院校能夠使用我們的先進技術將有助于吸引最優秀的青年工程師，這是我們保持長期技術領導者承諾的一部分。”
Soitec全球戰略業務發展高級副總裁Steve Longoria表示：“我們與意法半導體和CMP的合作伙伴關系是Soitec支持FD-SOI生態系統和先進技術用戶不斷擴大，向開放市場提供差異化材料解決方案的承諾的另一個范例。這個合作伙伴關系為大學和其它客戶提供了可靠的下一代集成電路開發測試途徑，我們將會看到基于Soitec的FD- SOI 材料的創新產品。”
