產(chǎn)品特性：
- 使用65nm工藝制造
- 具有800MHz工作頻率
適用范圍：
- 用于LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調(diào)和其它通信標準的實時應用軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
CEVA-XC SDK能夠以軟件形式全面實施物理層(PHY)信號處理，適用于一系列通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調(diào)、數(shù)字無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323硅片 (內(nèi)部包括CEVA創(chuàng)新功率調(diào)節(jié)單元 (Power Scaling Unit, PSU)，能夠在SoC內(nèi)實現(xiàn)先進功率管理)、一套全面的經(jīng)優(yōu)化DSP軟件庫，以及能夠輕易集成到客戶特定系統(tǒng)設計中的范圍廣泛的標準接口。該工具套件還包括全面的實時調(diào)試、測試和跟蹤功能，可在遠遠早于客戶能夠提供硅片以前，進行實際系統(tǒng)條件下的建模。這款開發(fā)工具套件由全面的軟件開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化環(huán)境CEVA-Toolbox™提供支持。
CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們基于硅片的CEVA-XC軟件開發(fā)工具套件顯著加速了客戶以及合作伙伴的軟件定義調(diào)制解調(diào)器設計與開發(fā)，在其硅產(chǎn)品流片之前，能夠?qū)崟r全面地驗證其設計。這樣可以從根本上降低需要支持仍在演變的標準構(gòu)成的成本、風險和設計工作量，幫助客戶的多模通信設計實現(xiàn)硅產(chǎn)品量產(chǎn)。”
此開發(fā)工具套件包括：6.5Gbps光收發(fā)器、雙端口1Gbps以太網(wǎng)、1GB DDR2存儲器、64MB SSRAM存儲器、HDMI進/出端口、雙串行RapidIO收發(fā)器和數(shù)個可以增加SoC專用邏輯的大型用戶可編程FPGA模塊。CEVA-XC323硅片采用65 nm工藝生產(chǎn)，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調(diào)節(jié)單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、程序緩存(512KB L1數(shù)據(jù)和1MB共享 L2存儲器)、外部64/128位 AXI主接口和從接口、32位主APB接口、多個高效主/從存儲器接口、功率管理單元(PMU)、定時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。
