機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體訂單出貨比已接近1，總體趨于穩(wěn)健
- 新興國(guó)家需求依然強(qiáng)勁
- 2011年第4季全球晶片供應(yīng)商DOI攀升3.4％，來(lái)到84.1天
- 2011年第4季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收的年減率達(dá)2.8％
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。乍看，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期，則過(guò)剩的庫(kù)存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢(shì)。
報(bào)告中指出，去年第4季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收的年減率達(dá)2.8％，主要是受到客戶訂單萎縮影響，半導(dǎo)體供應(yīng)商為了因應(yīng)需求下滑時(shí)的挑戰(zhàn)，努力調(diào)整并平衡產(chǎn)能利用率的變動(dòng)，所以導(dǎo)致庫(kù)存天數(shù)上升。業(yè)者表示，去年下半年終端需求不佳，所以O(shè)DM/OEM廠及EMS廠大幅降低庫(kù)存，通路商及晶圓代工廠也降低庫(kù)存水位，但晶片供應(yīng)商因?yàn)橐S持產(chǎn)能利用率的穩(wěn)定，以及進(jìn)行新舊產(chǎn)品線的調(diào)整，才會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)意外上升。
半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)拉高，在市場(chǎng)需求不佳之際，會(huì)沖擊到營(yíng)運(yùn)成績(jī)，但是IHSiSuppli指出，已有很多跡象顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求在去年底及今年初落底后，已經(jīng)慢慢改善。
業(yè)界人士認(rèn)為，美國(guó)需求緩步增溫，新興國(guó)家需求依然強(qiáng)勁，歐債問(wèn)題獲得紓解等，讓市場(chǎng)不確定性大幅降低，因此ODM/OEM廠、EMS廠、IC通路等已開(kāi)始回補(bǔ)庫(kù)存。SharonStiefel表示，許多晶片廠已經(jīng)表示，市況已見(jiàn)觸底，1月以來(lái)接單情況有所改善，半導(dǎo)體訂單出貨比已接近1，總體經(jīng)濟(jì)也趨于穩(wěn)健，所以市場(chǎng)看法轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀下，第1季庫(kù)存天數(shù)將小幅下滑0.5％來(lái)到83.7天。由于景氣轉(zhuǎn)佳，且預(yù)期將逐季好轉(zhuǎn)，庫(kù)存反而成為半導(dǎo)體廠推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)的武器。Stiefel表示，若半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上升幅度高于預(yù)期，則過(guò)剩的庫(kù)存反而會(huì)在2012年稍晚成為業(yè)者的優(yōu)勢(shì)。 iSuppli預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼去年1.3%的溫和增長(zhǎng)后，今年將增長(zhǎng)3.3%至3128億美元。
