機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需調(diào)整
- 封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)6.0%
- 2014年半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將達(dá)591億美元
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展所遇到的問(wèn)題。2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷(xiāo)售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售增長(zhǎng)31.8%,市場(chǎng)達(dá)到2983億美元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由最開(kāi)始的快速增長(zhǎng)，到現(xiàn)在的穩(wěn)步向前發(fā)展，銷(xiāo)售額在2011年增長(zhǎng)6.0%，市場(chǎng)達(dá)到3187億美元，2012年增長(zhǎng)3.4%，市場(chǎng)達(dá)到3297億美元。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩的大趨勢(shì)下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。
封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移
傳統(tǒng)的IDM廠商面對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對(duì)資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務(wù)覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對(duì)其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進(jìn)行合作甚至扶持。
最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業(yè)務(wù)，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè)Globalfoundreis,并收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered），成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。
INTEL在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個(gè)芯片制造廠，其中9個(gè)是晶圓制造廠，6個(gè)為封裝測(cè)試廠。由于技術(shù)限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國(guó)本土，但是INTEL已經(jīng)將全部的封裝測(cè)試廠建造了美國(guó)本土以外，其中5個(gè)在亞洲。
日本和歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對(duì)手。日本企業(yè)富士通自1997年在中國(guó)成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務(wù)以來(lái)，就不斷轉(zhuǎn)移其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。到目前為止已經(jīng)關(guān)閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計(jì)劃未來(lái)將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)。東芝半導(dǎo)體在2010年關(guān)閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺(tái)積電和三星，封裝外包給中國(guó)大陸和臺(tái)灣企業(yè)，外包比率已經(jīng)達(dá)到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立了芯片封裝測(cè)試基地。
根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner2010年3月的預(yù)測(cè)，2009年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)萎縮16.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到380億美元。其中外包代工封裝市場(chǎng)達(dá)到172億美元，占比45.2%。預(yù)計(jì)在2010-2014年，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將增長(zhǎng)到591億美元，而其中外包代工市場(chǎng)的增速持續(xù)高于全行業(yè)，占比保持上升趨勢(shì)，有望在2011、2012年超過(guò)IDM封裝市場(chǎng)。
