- Seiren和富士膠片開發出了提高柔性基板彎曲強度的技術
- 這種方法不會產生蝕刻不足現象
- 利用此次的技術最大可以實現30μm的線寬圖案
Seiren和富士膠片開發出了提高柔性基板彎曲強度的技術，并在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產業展）”上分別進行了展示。Seiren開發的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術，富士膠片開發的是高可靠性柔性基板材料技術。
Seiren首次展示了在柔性基板上形成銅（Cu）布線圖形的新型工藝技術“μDP3”。這項技術使用印刷法，對聚酰亞胺膜上希望形成布線圖案的地方實施藥液處理。這樣，在膜的表面，將形成從下到上依次為Ni（鎳）與聚酰亞胺的混合層、Ni層這種積層構造的潛影圖形。在這種狀態下，實施鍍銅（Cu）處理后，就可以以Ni為晶種層，只在潛影圖形上進行鍍Cu反應，在柔性基板上形成Cu布線圖案。與原來的方法相比，這種方法的特點是可以形成粘合性和可靠性高的布線圖案。
以往方法是在整個表面鍍Cu，然后再通過蝕刻形成圖案，這種方法在蝕刻時會產生蝕刻不足現象，導致粘合性惡化。而此次的方法不使用蝕刻，因此不會產生蝕刻不足現象。而且，與印刷導電膏之后進行鍍膜的另一方法相比，過去是使用涂布的導電膏作為鍍膜的晶種層，而此次使用的是聚酰亞胺膜的改質層，因此，聚酰亞胺膜與晶種層的粘合性存在很大的差異。另外，經確認，利用此次的技術最大可以實現30μm的線寬圖案。
富士膠片展示了可以作為柔性基板和高密度封裝基板的阻焊材料。由于樹脂的絕緣可靠性和抗熱沖擊性好，形成布線圖案后不易在彎曲中斷線，所以柔性基板的可靠性較高。在展示中，富士膠片通過演示折疊柔性基板后仍未斷線的情形，強調了材料具有的高超的耐彎曲性，還通過演示膜厚35μm、直徑100μm的微細孔開口結果，顯示該技術還可以支持微細圖案。
