機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 美國抵押貸款引發(fā)電子行業(yè)衰退
- 制造商受到制造設(shè)備短缺的制約
市場數(shù)據(jù)：
- 2010年前幾個月芯片市場增長率高達(dá)18%
在6月份的一次股東大會上，全球最大的合同芯片制造商臺積電主席張忠謀預(yù)測稱，2010年的電子芯片市場將增長30%。他的預(yù)測源于過去幾個月電子行業(yè)的表現(xiàn)，2010年前幾個月，芯片市場增長率高達(dá)18%。張忠謀的預(yù)測暗示，電子行業(yè)的好日子又回來了，那些提供關(guān)鍵電子原料的公司也將重新受寵。促進(jìn)電子行業(yè)重新崛起的動力是亞馬遜的電子書閱讀器、蘋果系列音樂播放器、掌上電腦等電子產(chǎn)品，他們已經(jīng)重新點(diǎn)燃了消費(fèi)者的熱情。
2008年末和2009年初，美國抵押貸款危機(jī)引發(fā)了電子行業(yè)空前的衰退。但是今年，電子行業(yè)卻必須竭盡全力才能滿足需求。實(shí)際上，當(dāng)前半導(dǎo)體制造商擴(kuò)大生產(chǎn)能力的努力，正受到制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)不足的制約。全球最大的化工公司巴斯夫亞太區(qū)副總裁鄔特·泰恩說：“2008年末時，半導(dǎo)體設(shè)備制造商幾乎沒有什么訂單，但現(xiàn)在他們面臨設(shè)備短缺的困擾。”
原料制造商日本JSR公司總裁小柴信吉（音譯）說，過去電子設(shè)備的最大買家是公司，但現(xiàn)在普通消費(fèi)者占的比重越來越大。本期《化工新聞》解釋了快速變化的電子行業(yè)發(fā)展的三個階段。第一階段是半導(dǎo)體材料的更新，支持計(jì)算機(jī)芯片不斷更新?lián)Q代；第二階段是半導(dǎo)體制造業(yè)從低科技向高科技邁進(jìn)的過程；第三階段，則是材料制造商們?nèi)绾螌㈩伾珟нM(jìn)電子閱讀器的屏幕上。
