機遇與挑戰(zhàn)：
- MEMS的規(guī)模小
- MEMS技術(shù)難以標準化
- 封裝測試困難
市場數(shù)據(jù):
- MEMS1年產(chǎn)值僅有70億美元左右
針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。
但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠多在自行進行封裝測試。
探微已投入MEMS產(chǎn)業(yè)逾10年光景，原屬華新麗華集團底下，于2004年獨立，截至目前，探微總計已投資超過30億美元。而公司目前主要以8寸晶圓廠為主，僅保留少部分的6寸產(chǎn)能。
在探微的客戶群中，約90%以上仍是外商，而近來，探微也積極與臺系相關(guān)的IC業(yè)者合作，開發(fā)新客源。胡慶建指出，以往臺系IC設(shè)者數(shù)量較少，公司努力在推動中，未來將陸續(xù)看到成果，預(yù)期RF MEMS產(chǎn)品十分具潛能。
