彩電、手機、電子元器件、集成電路等重點產品產量持續上升，令深圳電子信息產業在全國領先。據悉，今年第一季度全市電子信息制造業實現工業產值2046.44億元，同比增長18.6%，規模居全國大中城市首位。同時深圳具有區域性商貿集聚和輻射功能，是進出口和跨國采購的重要通道，是海內外專業買家云集之地。第十六屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展即將于
同期2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）將為業界展示更專業、更系統、更高性能的各類電子組裝及包裝設備的產品和技術，讓亟待提高生產率、精簡生產、控制成本的企業得以在此找到出路。NEPCON South China是華南地區表面貼裝行業規模最大、范圍最廣、歷史最悠久的專業平臺之一，據了解，本次展會展出面積將達到
聚焦行業熱點 引領產業新浪潮
目前，我國半導體LED作為節能、環保的主要技術，已被納入國家中長期科技發展規劃與“十一五”國家“863”高新技術產業化重大項目，并得到了大力支持。2008年，我國LED產業市場達到80億美元，平均每年增長20%-30%。隨著LED應用范圍的增加，預計到2010年，整個中國市場LED產業產值將超過1500億元。深圳的LED企業在全國所占份額最多，上中下游產業鏈相對完備。今年四月勵展博覽集團和國家半導體照明工程研發及產業聯盟所共同合作主辦的Green Lighting Shanghai 2010上，來自LED領域的專業觀眾受到NEPCON參展商的廣泛關注，而華南地區作為LED在中國最重要的產業基地，NEPCON South China 2010將重點邀請來自LED背光模組、LED顯示屏、LED燈具及路燈制造等廠家的專業人士前來參觀并尋求合作。
中國的制造業正從金融危機的影響中逐漸恢復，正在以較快的速度增長，然而自從春節至今，市場又傳出一個聲音—用工荒。今年和以往有些不同，這個聲音不僅來自于沿海，還來自于內陸，作為制造業的一部分，電子組裝及包裝產業依靠廉價勞動力獲取利益的時代已經結束，目前正處于進入結構調整向深度發展時期，提升技術裝備和提高產品質量將是未來發展的必然趨勢，通過生產線的自動化可以減少人員數量。通過降低人力的運營費用，提高對自動化的投資，最終實現生產產品品質的穩定性。產業的技術升級不僅要立足于“以機器替代勞力”提高勞動生產率，還應當通過提高產品質量和附加值來增加利潤，進而增強行業的綜合競爭力。2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）將引領自動化技術發展趨勢，為業者尋找市場開發和需求，互相交流信息，建立高效交易平臺，促進市場需求提供強而有力的支持。奇力速、Federal、Dalsa、騰盛、東莞速美達、福之島、集電等企業將如期亮相展會。
此外，隨著越來越多的NEPCON展商開始涉及太陽能光伏這一新興產業，勵展博覽集團也將關注這一領域，屆時將攜手深圳市太陽能學會、中山大學太陽能系統研究所共同舉辦“太陽電池與設備制造技術論壇”，太陽能光伏領域專家將蒞臨現場，共同探討太陽能電池領域的工藝、設備制造技術以及相關政策法規進展等行業熱點問題。同時，機器視覺、激光加工技術、條碼技術這些生產設備及制造過程中應用的熱點技術將會在展會一一呈現。
利用勵展博覽集團提供的展會平臺，眾多高端行業研討會將同時舉行，帶來當前表面貼裝、新能源、汽車電子制造最新技術等熱點話題。SMTA中國協會將組織SMTA華南高科技論壇，主要討論關于電子工業及制造、先進封裝技術及無鉛技術等議題。“汽車電子技術研討會”將針對華南地區汽車電子行業熱點話題與到場觀眾和嘉賓共同探討未來汽車電子產業的巨大機遇。SMTe會員交流互動活、廣東省電子學會SMT專委會五周年年會、工程師沙龍暨SMT之家會員見面會也將同期舉行。
新品齊匯聚，展示創新科技
NEPCON每屆展會都有眾多展商重磅推出各自創新或升級的產品和技術，形成諸多熱點，今年同樣如此，美亞電子、安必昂、東京重機、寶迪電子、松下、索尼、千住、漢高樂泰、歐姆龍、賽凱、王氏港建等海內外領先企業將繼續參展，對NEPCON展會給予了一如既往的支持和信任。
Fuji NXT II模組型貼裝機采用直線性馬達驅動系統，配合高性能CPU/伺服系統，以及更高強度結構的模組和貼裝頭新設計，令高速生產更穩定耐用，產能提高30%， 真正的模組方式可以自由組合模組、工作頭和料站類型，對任何生產都提供最佳的機器配置。一鍵式工作頭裝卸、機器自動校正、高速智能供料器可提供無停止供料、顯示料盡預告、 圖解式用戶界面令操作簡單。配備Fujitrax品質管理系統，可防止錯料并提供最高級別的追溯能力。
配備有雙貼裝模組的AX501貼裝平臺作為安必昂獨有的解決方案，在單臺機器即可實現對片狀和芯片元器件的超快速高品質貼裝，特別適合于內存模塊產品的貼裝。可更改配置以每小時6,000貼裝點數來調節貼裝速度，每小時可達111,000點（IPC標準 ），DPM控制在個位數范圍，可貼裝元器件尺寸從01005到45x
Sony此次將出展的產品有：最高可實現66000CPH的電子零件貼片機SI-G200MK5，錫膏自動供給機，搭載有高速清潔裝置實現了大幅度成本消減的錫膏印刷機，可以進行2D與3D檢查的 3次元錫膏檢查機SI-V200SPI，可應用于如LED基板的長尺寸基板貼裝的SMT生產線。
漢高樂泰將展示的Multicore® HF108是一款無鹵素無鉛焊錫膏，同時具有卓越高速印刷能力，室溫下具有四周使用壽命，而且還具備較寬工藝窗口。Multicore® HF108還通過了嚴格的氧氮燃燒/離子色譜分析測試檢測。高永技術即將展示的aSPIre 2 是目前唯一完全解決現存設備測量問題的3維錫膏印刷檢測設備，可提供真正的3維檢測數據。
東京重機在本次展會中將推出可對應800mmLED長基板的高速模塊化貼片機FX-3和精巧、高速、高性能貼片機JX-100 LED。另外還有可兼用電動與機械供料器的高速通用貼片機KE-3020，及性價比得到進一步提升的高速通用貼片機KE-1080等諸多新產品。另外，在日本展會中受到極大反響的革新貼裝品質的生產支援系統，吸取/貼片監視系統也將公開展示。
寶力機械的“I-Pulse” M6e 系列是集合了小型化、靈活性及高效能于一身的全新機種。特別適合于現時國內市場一日千里的變化，讓用家們能根據不同的需要，作出更靈活的配搭。它擁有雙方向飛行掃描方式，最大基板尺寸L460 x W
東莞市歐托領自動化設備有限公司的AUTOLINK分板機CCD影像系統在5.5*
NEPCON作為目前最具國際化和規模化的電子制造業盛會，通過NEPCON搭建的資源平臺和廣泛的影響力，不僅能進一步促進深圳電子制造業上下游的信息互動、技術交流，為這個充滿活力的電子之城添加動力，同時也為各參展商向業界展示其先進產品和技術、尋找潛在買家提供了專業有效的平臺，為專業觀眾把握市場動態，學習創新技術提供了更大的信息交流空間。
展會詳情請訪問：www.nepconchina.com
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勵展博覽是世界首屈一指的展覽及會議活動主辦機構。如今，勵展通過35個人員齊備的辦事機構在跨越美洲、歐洲、中東和亞太地區的36個國家舉辦展會活動。
勵展致力于長期服務于電子行業市場。勵展在亞洲7個國家中舉辦10場高質量的電子展會，如日本的InterNEPCON、中國的NEPCON China、韓國的NEPCON Korea和新加坡的GlobalTRONICS，這些展會把近6,000多家參展商和200,000多名采購者匯聚在一起。大多數展會是本地區領先的展會，我們致力提供最高的質量標準和客戶支持，并與最優秀的國際合作伙伴合作，共同舉辦這些展會。我們在世界各地35個辦事處的展覽專家一直愿意分享自己的專業經驗和做法，使世界各地的客戶受益。因此，不管您想在哪兒經營業務，您都會享受同樣高質量的展會及同樣高的服務標準和專業標準。
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