- 半導體行業在危機中進行變革
- 輕晶圓模式帶來機遇
- 國家政策支持半導體產業
- 2009年全球半導體市場規模2197億美元
半導體行業在危機中進行變革：
2009年全球半導體市場規模2197億美元，同比衰退13.9%，是半導體歷史上的第二大衰退。與2001年相比，半導體產業對此次衰退的反應速度要快很多。我們認為最根本的原因是半導體產業由重資產、重規模的發展模式逐步向輕資產、重市場的輕晶圓模式轉變，產業對市場的反應速度明顯加快。
何謂輕晶圓模式：
輕晶圓模式是指傳統IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業模式。隨著工藝水平的提升、設備與相關技術研發投入的急劇增加，輕晶圓模式是IDM的主要發展方向，近幾年代工產能占總產能的比重已從11.8%提高到了17.2%，未來還會進一步增加。
輕晶圓模式給中國半導體產業帶來機遇：
輕晶圓模式下，歐美日廠商會日益專注于自身的核心技術，而將非核心技術逐步轉移出去，在技術東移背景下，臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長期受益，特別是中國大陸的IC設計公司未來的進步會更大。另外，輕晶圓模式還會導致中低端產能向大陸轉移，國內IC制造業也會因此受益。
中國做好準備了嗎？與十年前不同，中國半導體產業已培養了大量人才，積累了一些技術，擁有較大產業規模和巨大市場容量，也不缺乏資金，我們認為當前的中國半導體產業已具備了承接全球產業轉移的條件，將迎來產業大發展的戰略機遇期。
國家政策支持為中國半導體產業發展再添助力：
“核高基”專項與“02”專項已經開始實施，目前第一批專項資金已經發放給相關企業，預計第二批專項資金的申報工作不久后就會展開。另外，“新18號文件”也會在年內出臺，根據我們了解的情況，與“18號文件”相比，不僅加大了扶持力度，而且覆蓋范圍更廣。
我們看好的公司：
在IC設計產業，我們看好數字電視產業和手機、PC周邊領域的發展前景，目前上市的IC設計公司還不多，建議密切關注國民技術(174.700,-0.10,-0.06%)；在半導體制造領域，我們強烈推薦士蘭微(15.40,-0.23,-1.47%)；在封裝測試行業，我們推薦華天科技(9.52,0.05,0.53%)和通富微電(13.80,0.30,2.22%)；在半導體材料與設備行業，我們推薦中環股份(13.08,-0.21,-1.58%)和七星電子(53.20,0.07,0.13%)。
