產品特性：
- 封裝厚度為2.3mm，較原產品的4引腳DIP（Dual Inline Package）封裝削減了40％。
- 工作周圍溫度最高可達到115℃
- 與4引腳DIP產品一樣，確保了5000V（Ｖr.m.s）的絕緣耐壓
- 面向游戲機電源、手機充電器
- OA/FA設備及家電產品等的各種電源
瑞薩科技上市了可確保各種海外安全標準要求的“8mm長爬電距離”、而且采用小型薄型封裝的光電耦合器“PS2381-1”。主要面向游戲機電源、手機充電器、以及OA/FA設備及家電產品等的各種電源。
該光電耦合器采用4引腳LSOP（Long Small Outline Package）封裝。瑞薩表示，主要特點有以下三點。第一，封裝厚度為2.3mm，較原產品的4引腳DIP（Dual Inline Package）封裝削減了40％。
在采用小型薄型封裝的同時，“PS2381-1”光電耦合器還確保了8mm的爬電距離（封裝表面的發光側端子及受光側端子之間的最短距離）及0.4mm的絕緣物厚度（封裝內部絕緣的發光元件及受光元件之間的最短距離）。瑞薩表示，為了保持電流傳輸率，對受光元件尺寸進行了優化，同時通過采用使發光元件與受光元件拉開距離的構造，實現了以上的爬電距離及絕緣物厚度。
第二，工作周圍溫度最高可達到115℃。這是通過改進引線架材料，降低封裝的熱電阻，提高散熱性實現的。該公司表示，采用4引腳LSOP封裝確保115℃的工作周圍溫度，此次的產品尚屬首款。
第三，與4引腳DIP產品一樣，確保了5000V（Ｖr.m.s）的絕緣耐壓。在通過采用現有光電耦合器產品所使用的雙模結構，保持光電耦合器電流傳輸率的同時，通過確保發光元件及受光元件的絕緣距離，實現了上述絕緣電壓。
