機遇與挑戰：
- 光刻向0.13微米的更小尺寸轉變
- 采用新型金屬化方案
- 向300mm外延片過渡
- 2010年，00mm外延片需求量將增至45億，較2009年的36億增長27.2%
- 150mm外延片的需求量將僅增長9.6%，200mm外延片需求量將增長7%
- 2013年，300mm外延片產量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸
據市調機構iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm（12英寸）外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導體制造的硅片市場需求量強勁反彈。
iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長了27.2%，是市場增長最快的區間。反之，2010年，150mm（6英寸）外延片的需求量將僅增長9.6%，200mm（8英寸）外延片需求量將增長7%。
iSuppli預測，2013年，300mm外延片產量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸，復合年均增長率為12.4%。相比之下，2013年，200mm外延片將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復合年均增長率為負2%。
繼2001年經濟衰退后，半導體產業開始出現三個主要技術轉變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉變，采用新型金屬化方案，向300mm外延片過渡。當時，由于制造商轉向最具成本效益的200mm和300mm外延片，顯然，6英寸外延片已不再受關注。
iSuppli表示，2009年經濟衰退后，半導體產業采用300mm外延片的趨勢非常明顯，50%的制造商都轉向采用這種較大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失寵一樣，iSuppli預測，200mm外延片將在2009年衰退后淡出。
iSuppli：2008年至2012年，全球不同尺寸半導體硅片市場需求量狀況
