- 尺寸縮小60%
- 具備COG特性
- 汽車家電等
你的位置：首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
TDK推出更小尺寸的COG特性積層貼片陶瓷電容新產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2010-03-30
產(chǎn)品特性：
特別推薦
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看！從驅(qū)動(dòng)到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū)：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析：從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
技術(shù)文章更多>>
- 智能終端的進(jìn)化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
- 光敏電阻從原理到國(guó)產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
- MOSFET技術(shù)解析：定義、原理與選型策略
- 線繞電阻與金屬膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 立體視覺(jué)的“超感進(jìn)化”：軟硬件協(xié)同突破機(jī)器人感知極限
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
LED保護(hù)元件
LED背光
LED調(diào)光
LED模擬調(diào)光
LED驅(qū)動(dòng)
LED驅(qū)動(dòng)IC
LED驅(qū)動(dòng)模塊
LED散熱
LED數(shù)碼管
LED數(shù)字調(diào)光
LED顯示
LED顯示屏
LED照明
LED照明設(shè)計(jì)
Lightning
Linear
Litepoint
Littelfuse
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
