- USB技術演進
- Wireless USB
- USB On-The-Go
- Inter-Chip USB
USB技術演進
USB自1996年發表以來至今，其技術發展可分成三個時期：1996年～2000年的成熟期、普及推廣期，2000年～2004年的向IEEE 1394看齊、追趕期，而2005年后至今則是超越IEEE 1394，或與IEEE 1394各行其路的時期。
第一個時期簡言之即是USB 1.x（包含USB 1.0、1.1）的階段，這個階段USB快速低價化、普遍化，但是在速率與體質上仍無法與IEEE 1394媲美，所以才有2000年之后的各項新提升計畫，包括將傳輸率提高40倍的USB 2.0，以及讓USB裝置直接相互連接的USB OTG，因為USB 1.x的傳輸率僅12Mbps，無法與IEEE 1394a的400Mbps相比，而USB 2.0讓USB傳輸達480Mbps，以此來超越IEEE 1394a，且USB 2.0也被稱為HI-SPEED USB。
由于傳統USB僅允許各USB周邊裝置與PC連接，不允許各USB周邊裝置跳略過PC而自行互接，然IEEE 1394卻可以，為了彌補此一「體質」的不足，因而增訂了USB OTG。當然，USB OTG也是為了因應日漸增多的手持式裝置，為了讓各手持行動裝置能在戶外、無攜帶PC/Laptop時仍能夠相互傳遞資料，對此也需要訂立USB OTG。此外，USB OTG也與USB 2.0相互唿應，以USB 1.x的速率進行互接的USB OTG即稱「USB On-The-Go」，而以USB 2.0速率進行互接的則稱為「HI-SPEED USB On-The-Go」。
到了2004年，由于全球的USB用量已到達相當可觀的地步，光是USB裝置用的接線、纜線就已經突破20億條，長久下去將會使接線到達空前紊亂，因此USB去線化、無線化的聲音開始出現，自此提議出Wireless USB（WUSB）。另外，為了讓針對USB硬件所開發的韌體、軟件等投資達到更大化的發揮效益，USB-IF也增訂了內接用的USB，讓USB從過去的外接銅纜線，轉變成機內印刷電路板（PCB）上的銅箔線，使USB從機外裝置間的互連，跨足延伸到機內晶片間的互連，此稱為Inter-Chip USB（簡稱：IC_USB）。
當USB進入WUSB、IC_USB階段后，可說是開始超越IEEE 1394，或與IEEE 1394分路而行，在無線化的進程上，WUSB比Wireless 1394（簡稱：W1394）更快速，目前W1394幾乎沒有動靜。至于內連化的IC_USB，IEEE 1394并無相同的作法，相對的IEEE 1394朝車用的IDB-1394，以及不同傳輸實體介質的路線發展，例如用光纖（Optical Fiber）、塑膠光纖（Plastic Optical Fiber；POF）、Ethernet等線路來傳輸。（附註：IEEE 1394a為400Mbps，但之后訂立的IEEE 1394b則可達800Mbps，仍領先今日USB 2.0的480Mbps，此外光纖化、塑膠光纖等新介質作法則在IEEE 1394c中擬定。）
隨著USB 1.x/USB 2.0的成熟，USB技術的發展與推行重心，已經開始專往手持式運用的USB OTG/HI-SPEED USB OTG、Wireless USB、以及Inter-Chip USB。
Wireless USB
Wireless USB 1.0標準是在2005年5月12日正式發佈，它的實體層（PHY Layer）、媒控層（MAC Layer）是使用MBOA組織所訂立的超寬頻（UWB）技術，在PHY層、MAC層之上再搭建一層WiMEDIA Alliance所訂立的聚合層（Convergence Layer，IEEE 802.15.3a），在聚合層之上再依據不同的無線傳輸應用而訂立不同的協定因應層（Protocol Adaptation Layer；PAL），最后才將WUSB的通信建立于最上端，如此使WUSB運作。（附註：MBOA（Multi-Band OFDM Alliance）于2005年3月與WiMEDIA Alliance合併。）
一般而言，只要PHY層、MAC層等基礎確立后，即可實現WUSB無線應用，而為了讓日后的各種無線應用（特別是WPAN）能夠直接共容互通，包括W1394、Bluetooth 3.0（使用UWB技術的Bluetooth）等，所以加插Convergence Layer與PAL，其他的無線應用只要一樣具備與Convergence Layer介接的PAL，即可與WUSB相通。
Wireless USB透過協定因應層與聚合層的轉化，即能與其他的無線應用（如Wireless 1394、Bluetooth 3.0等）共容互通。
USB|Wireless|SRP
與其他無線應用互通只是其一，更受到重視的是WUSB的技術表現。目前，WUSB最遠可達10m的傳輸距離，最快則可達到與USB 2.0相同的480Mbps速率。不過，480Mbps速率僅限3m距離內，3m～10m距離中速率會降至110Mbps。
此外，WUSB與傳統USB相同，最多都可以連接127個裝置，然更好的是：WUSB已經去線化，所以不需要使用集線器（USB Hub），所以連接拓樸也有所改變，過往USB是階層式的星狀連接（或可說是樹狀連接），而WUSB則是直接從PC端與各WUSB裝置進行無線連通，屬星狀連接。
WUSB規格標準雖然成形，且未來的PC將盡可能預裝配備WUSB的主控器，以利WUSB的推廣普及，不過業界也很重視如何讓現有PC也支援WUSB，因此提出了HWA（Host Wire Adaptor）與DWA（Device Wire Adaptor）等配接器，只要將HWA連接在現有PC的USB埠上，以及將現有實線式USB裝置的接線接上DWA，如此HWA、DWA間即可用WUSB來互連運作，使現有實線USB透過轉接升級成無線運作。這是為推行WUSB的一種過渡手法。
UWB的頻譜跨佔3.168GHz～10.296GHz，并將此區間劃分成5個波段群，除最后的第5個波段群只有2個波段外每個波段群內都有3個波段，總共14個波段，每波段占用528MHz頻寬。一般而言，WUSB使用第1個波段群（3.168GHz～4.488GHz），第2～5個波段群為選用，如果有U-NII（Unlicensed National Information Infrastructure）則必須避用第2個波段群，甚至在不同國度與地區必須避開更多波段群，在美國5個波段群都可使用，但在歐洲就必須避開第2、5、及若干第4波段群的波段。此外，在日本、韓國也多半不允許使用第2及若干第3、5波段群的波段。
圖中可見，美國、歐洲、日本、南韓等地對超寬頻的頻段開放程度，美國因FCC的規令而全面開放，
但美國之外的各國仍有若干程度的保留。
USB On-The-Go
USB OTG 1.0版是在2001年12月18日頒佈，之后在2003年6月24日推出修訂的USB OTG 1.0a，更之后在2006年2006年4月4日提出1.2版。USB OTG之所以能讓2個USB裝置直接互接對傳，其實是以權宜方式來實現，將兩個裝置中的其一暫時喬裝、轉變成主控端（Host），讓另一個USB裝置誤以為自己是連到Host，以此來進行傳輸。暫時喬裝成Host的USB裝置，之后仍可與PC連接，與PC連接時會恢復成原有的裝置型（Device）受控角色，這種既可為Host也可為Device的裝置被稱為DRD（Dual-Role Device），反之無論在何種情況下都只是Device的則稱為POD（Peripheral-Only Device）。
圖中的手機即是典型USB OTG中的DRD，手機與PC相連時，手機為Device的從端角色，
PC為主端角色，而圖下手機與數字相機相連時，手機為主端，數字相機為從端。
USB OTG如何確認何者為對接時的Host？又何者為Device？答案是透過為USB OTG所新增的接腳，在USB原有4個接腳（Vbus、D+、D-、GND）外，再增加一個ID接腳，ID接腳的阻值為零（短路、接地）者為主端，反之阻值為無窮大（開路，或稱：空接、浮接）者為從端，此在裝置相接之后透過阻值偵測即可確認。更具體來說，阻值低于10歐姆者即是趨近零，屬于主端；而阻值大于100k歐姆者，被視為近乎無窮大的阻值，屬于從端。
當某一裝置被視為主端后，也必須負責傳統USB主端的「對外供電」角色，在傳統USB規范中，USB埠必須對外供應最少100mA，最高不超過500mA的5V電力，然由于USB OTG的裝置多為使用電池運作的手持式裝置，自身電能有限，若再向外供電就更會快見拙，因此USB OTG標準將主端向外供電的要求加以放寬，最高仍不可超過500mA，但最低只要不低于8mA，依然是合乎規范。
雖然USB OTG可以讓兩裝置對接，但要注意的是：至目前為止USB OTG尚無法向傳統USB般使用上Hub。此外，UTB OTG一般而言是使用USB 1.x中的低速（Low-Speed）1.5Mbps或全速（Full-Speed）12Mbps，高速（Hi-Speed）的480Mbps屬于選用。
再者，USB OTG的接頭、接座也與傳統USB不同，傳統USB有A型（主-電腦）接頭接座與B型（從-裝置）接頭接座，而USB OTG為了因應更小巧裝置的設計需要，使用增訂的迷你型設計，即Mini-A接頭接座、Mini-B接頭接座。Mini-A、Mini-B與傳統A、B相同，都具有防呆（避免錯接）的機構設計，但除此之外的還有一種Mini-AB的接座，此種接座（或稱：接孔）只有接座設計而無接頭設計，此種設計是為了前述的DRD而設，讓DRD可以用同一個接座來進行USB OTG的對接（A主角色），或在另一時間與PC連接（B從角色）。
USB OTG規范中的3種接座（Mini-A、Mini-B、Mini-AB）、2種接頭（Mini-A、Mini-B），
其中Mini-AB接座可以連接Mini-A或Mini-B的接頭，主要是為USB OTG中的DRD而設計。
此外，USB OTG為了對接也增訂兩種新協定：HNP（Host Negotiation Protocol）與SRP（Session Request Protocol），前者可以讓USB OTG對接時，且主端電力不足時，可與從端協調，使主從角色互換，以利持續傳輸。至于SRP，是為了對接的電能精省而設立，USB OTG為了對傳時能夠節省電能，所以在未有傳輸時會進入省電狀態，使USB埠停止運作，而SRP則是由從端向主端發出，要求主端重新甦醒，好為從端進行傳輸服務。
另外，由于手持式裝置的軟硬件資源相當有限，且實現的軟硬件方式也比PC多樣，所以無法像PC一樣支援各形各色的USB裝置，所以在驅動程式的支援上較為拘限，關于此USB OTG主端裝置內會建立一份TPL（Targeted Peripheral List），一旦接入USB OTG的從端裝置后，會查核該裝置屬于清單中的何種類型，合乎類型則加以服務，未有合乎類型則當發出相關信息，告知使用者因裝置不合而無法進行對傳。
USB|Wireless|SRP
Inter-Chip USB
Inter-Chip USB 1.0是在2006年3月13日頒佈，專用于電路板上的晶片間連接，也由于用在電路板上，因此許多連接規則都與傳統USB不同。首先，IC_USB與WUSB、USB OTG一樣，也不能使用Hub，所以IC_USB與WUSB一樣，采行星狀的連接拓樸，每個從端都用一組USB接線與主端相連。其次，IC_USB在線路長度上也加以限縮，一般USB允許最長5m的接線，低成本（未具包覆屏蔽）的接線也可有1.8m，但IC_USB僅能有10cm的銅箔線路。再者，IC_USB由于只用于機內，一般而言機內的裝置、晶片不會有進行熱插拔、熱置換的需求，如此IC_USB也就不用支援傳統USB的隨插即用（PnP）機制。
Inter-Chip USB并不支援透過Hub的連接（紅線），只有傳統USB可透過Hub進行連接（黑線）。
也因為IC_USB從銅纜線改成銅線箔以及半導體工藝技術的進步，使得IC_USB的供電線路的電壓也有所不同，傳統USB的供電線路為5V電壓，這是在1996年就定下的，而今半導體技術已又長進了十年，晶片需求的工作電壓已不斷降低，從5V降至3.3V、從3.3V降至2.5V，如今更有1.8V、1.3V，很明顯的，IC_USB若持續使用5V電壓，并不合乎實際之需。此外，由于IC_USB只在短距離內傳輸，所以不一定要使用差動（Differential）傳輸，也可使用較傳統的單端（Single End）傳輸，IC_USB提供兩種傳輸方式的選擇。
所以，IC_USB降低了電壓準位，不再使用5V，而是另行提供5種電壓值：3V（或3.3V）、1.8V、1.5V、1.2V、1V等，這些電壓準位值是取自JEDEC機構所訂立的標準，至于實際運作時要使用哪個5種電壓值，則由相連的晶片間自行溝通、協調來決定。
Inter-Chip USB在電壓類別（Voltage Class）上的協調順序圖。
IC_USB也將接腳名稱進行調整，過去稱為Vbus、D+、D-、GND的接腳，被依序改名為IC_VDD、IC_DP（IC Data Plus）、IC_DM（IC Data Minus）、GND（未改）。許多人重視的傳輸速率方面，IC_USB目前以FS為主支援，LS則必須由Host與Device間相互協議才能支援，至于HS尚未支援，HS的支援目前仍在研擬嘗試中。
毫無疑問的，USB依然是充滿演化活力的技術規格，依然有許多可能性發展，不過無論如何發展，都會盡可能保障過往的研發投資，特別是在韌體、軟件上的相容上，畢竟韌軟件占應用設計中的成本、心力等比重正節節上升，因此USB的實體硬件可以變化，但這些必要的變化，卻能使韌、軟件的投資價值更為擴展、延伸。
