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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線越來(lái)越窄，信號(hào)的頻率越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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測(cè)量器件飽和功率和增益的方法
RF晶體管和RF集成電路上的功率測(cè)量的復(fù)雜性日益增大。在高功率設(shè)備性能測(cè)量中，最重要的是測(cè)量飽和功率，由于很難用CW技術(shù)來(lái)評(píng)估參數(shù)，它通常在脈沖狀態(tài)下測(cè)試。本文介紹的方法消除了用于測(cè)量的經(jīng)典方法中的某些重大缺點(diǎn)。該方法無(wú)需外部個(gè)人電腦，只使用了Rohde&Schwarz公司的一些SMIQ信號(hào)發(fā)生器，...
2011-11-07
測(cè)量器件 功率 增益 變量增量
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射頻開(kāi)關(guān)優(yōu)化智能手機(jī)信號(hào)
不管是通過(guò)蜂窩還是移動(dòng)連接網(wǎng)絡(luò)和外部設(shè)備，為了確保高數(shù)據(jù)速率的無(wú)線通信，典型的智能手機(jī)(圖1)都集成有許多天線組件和多個(gè)無(wú)線數(shù)據(jù)流。放大、過(guò)濾和切換所要求的射頻信號(hào)需要用到多種射頻元件(圖中用藍(lán)色突出顯示了射頻開(kāi)關(guān)部分)。
2011-11-07
射頻 開(kāi)關(guān) 智能手機(jī) 調(diào)頻收音機(jī)
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MOS管驅(qū)動(dòng)電路基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)
在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候，大部分人都會(huì)考慮MOS的導(dǎo)通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的，但并不是優(yōu)秀的，作為正式的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也是不允許的。
2011-11-07
MOS管 驅(qū)動(dòng)電路 開(kāi)關(guān)電源 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
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太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求 指標(biāo)大廠恐淡出市場(chǎng)
太陽(yáng)能業(yè)者茂迪、綠能等對(duì)第4季保守看淡，且面臨供過(guò)于求壓力，目前短期出現(xiàn)安裝潮對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈中上游的廠商而言并無(wú)實(shí)質(zhì)助益。EnergyTrend分析，觀察業(yè)者近期動(dòng)態(tài)，為讓供需狀況要回復(fù)良性循環(huán)，產(chǎn)能必要出現(xiàn)明顯調(diào)整，不排除將有指標(biāo)性廠商淡出供應(yīng)鏈。
2011-11-07
太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 光伏 太陽(yáng)能
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鎖相環(huán)的組成和工作原理
許多電子設(shè)備要正常工作，通常需要外部的輸入信號(hào)與內(nèi)部的振蕩信號(hào)同步，利用鎖相環(huán)路就可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。鎖相環(huán)路是一種反饋控制電路，簡(jiǎn)稱(chēng)鎖相環(huán)（PLL）。鎖相環(huán)的特點(diǎn)是：利用外部輸入的參考信號(hào)控制環(huán)路內(nèi)部振蕩信號(hào)的頻率和相位。
2011-11-07
鎖相環(huán)路 鑒相器 壓控振蕩器 環(huán)路濾波器
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線性直流電源與開(kāi)關(guān)電源的區(qū)別
關(guān)于電路結(jié)構(gòu)，究竟是線性電源還是開(kāi)關(guān)電源，要看具體場(chǎng)合，合理采用。這兩種電路，國(guó)際國(guó)內(nèi)都大量使用，各有各的特點(diǎn)。線性電源以其精度高，性能優(yōu)越而被廣泛應(yīng)用。開(kāi)關(guān)電源因省去了笨重的工頻變壓器而使體積和重量都有不同程度的減少，減輕，也被廣泛地應(yīng)用在許多輸出電壓、輸出電流較為穩(wěn)定的場(chǎng)合。
2011-11-04
線性直流電源 開(kāi)關(guān)電源 電源
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Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷(xiāo)售額季成長(zhǎng)3.5%
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公布了9月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額三個(gè)月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長(zhǎng)，主要?jiǎng)恿?lái)自日本的復(fù)蘇以及市場(chǎng)對(duì)便攜式個(gè)人電子裝置的持續(xù)需求。而總計(jì)第三季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷(xiāo)售額，較第二季成長(zhǎng)3.5%。
2011-11-04
半導(dǎo)體
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前三季電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增62.4%
據(jù)悉，前三季度，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長(zhǎng)，新開(kāi)工項(xiàng)目明顯增多，基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域投資領(lǐng)先增長(zhǎng)，行業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整。
2011-11-04
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子元器件
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