【導讀】如何使自己的產品滿足相應市場中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？這是每一個向國際化轉型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。
一、業(yè)界面臨的現(xiàn)狀
目前國內企業(yè)在EMC設計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”
（1）產品工程師沒有掌握EMC設計方法。由于國內研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓經歷，更沒有電磁兼容產品的相關設計經驗！遇到產品EMC設計問題不知如何解決？
（2）企業(yè)沒有產品EMC設計流程。企業(yè)內部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個別產品開發(fā)人員的素質和經驗，使得公司開發(fā)出來的產品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導致產品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產品的上市進度。
（3）企業(yè)沒有具體明確EMC責任人。 企業(yè)沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個產品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協(xié)調整個產品各部分相關共同對產品最終EMC性能負責！
二、業(yè)界面臨的問題
一個產品的設計都要經歷：總體規(guī)格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產品結構試裝、摸底預測試、認證幾個階段。但是目前業(yè)界很多公司面臨的最大問題都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產品樣機出來再進行EMC摸底測試。結果大多數(shù)是不能測試通過的。出了問題再進行整改并需要對產品重新設計,常常會要進行較大改動。
這種通過后期測試發(fā)現(xiàn)問題，再對產品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，結果往往會導致企業(yè)產品不能及時取得認證而上市，這也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。
出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產品設計前期解決！
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三、系統(tǒng)流程法
對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設計流程，把電磁兼容要求融入產品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產品經過這樣的流程順利通過測試認證。如果能從設計流程的早期階段就導入正確EMC設計策略,同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設計方法，從產品設計源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產品上市周期。
那么，如何把EMC設計融入研發(fā)設計流程？我們根據(jù)國內外著名公司的EMC設計流程整理總結出一套先進的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法。
系統(tǒng)流程法，我們定義為：在研發(fā)流程中融入EMC設計理念，在產品設計的各個階段進行EMC設計控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮；設計過程中主要從產品的電路（原理圖、PCB設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進行前期充分考慮,從而確保產品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證！
四、系統(tǒng)流程法簡介
系統(tǒng)流程法就是在產品設計的研發(fā)階段，從流程上進行設計控制，確保EMC的設計理念，設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產品最終的EMC性能。
系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內容如下：
1 產品總體方案設計
在總體方案設計階段，要求對產品的總體規(guī)格進行EMC設計考慮,主要涉及產品銷售的目標市場,以及需要滿足的標準法規(guī)要求,同時注意后續(xù)潛在目標市場的EMC標準和法規(guī)的要求。基于以上對產品的EMC標準法規(guī)的要求提出產品的總體EMC設計框圖,并詳細制定產品EMC設計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產品的接地如何系統(tǒng)考慮等。
這個階段產品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
2 產品詳細方案設計
在產品詳細方案設計階段，主要提出對產品總體硬件EMC設計方案,如:電源接口,信號接口,電纜選型,接口結構設計,連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求.確保后續(xù)實施過程中能夠重點關注注意這些要點。
這個階段產品硬件設計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細方案，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
3 產品原理圖設計
在產品原理圖設計階段，主要對產品內部的主芯片的濾波電路設計,晶振電源管腳的濾波電路,時鐘驅動芯片的濾波電路設計,電源輸入插座的濾波電路設計,對外信號接口的濾波電路設計,以及濾波和防護元器件選型,單板功能地和保護地屬性的劃分,單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。
這個階段產品硬件原理圖設計人員根據(jù)詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設計，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
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4 產品PCB設計
在產品PCB設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結構設計、關鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。層疊結構設計主要考慮高速信號與電源平面的回流。布局階段特別要考慮PCB上面的關鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數(shù)字模擬電路設置,接口防護濾波電路的擺放,高頻濾波電容等擺放,PCB的接地螺釘個數(shù)和位置設置,連接器的接地管腳設置,地平面和電源平面的詳細分割等。在布線階段將重點考慮高速不跨分割，關鍵敏感信號的走線保護,減小串繞等。
這個階段產品PCB設計人員根據(jù)公司相關設計規(guī)范要求進行PCB單板的設計，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
5 產品結構設計方案
在產品結構方案設計階段,主要針對產品需要滿足EMC法規(guī)標準,對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設計方案,另外對屏蔽體之間的搭接設計,縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。
這個階段產品結構設計人員根據(jù)公司相關設計規(guī)范要求進行產品的結構設計，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
6 產品初樣試裝
在產品初樣試裝階段,主要是對產品設計前期總體設計方案,詳細設計方案,PCB布局設計以及結構模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設計控制措施的檢驗,看看前期提出設計方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結構之間的配合,是否還存在EMC隱患,提前發(fā)現(xiàn)問題,便于后續(xù)做產品正樣的時候一起完善。
這個階段主要是產品整機相關設計人員共同對產品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。
7 產品EMC摸底驗證
在產品試裝完成后,如果沒有什么特別配合上面的問題,就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場的法規(guī)標準進行EMC摸底測試,看看產品是否能夠滿足預設標準要求.前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來,如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來,便于產品在下次PCB改板和結構正樣的時候一起優(yōu)化更改
這個階段主要是EMC工程師共同按照產品銷售市場進行相應的EMC摸底測試，如果有小問題就進行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。
8 產品認證
如果在產品按照預先設計的方案和方法EMC測試能夠通過,那么我們可以進行產品的認證，如CE、FCC、VCCI等認證。
