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白皮書(shū)

TI 跨阻型放大器應(yīng)用指南

在需要電流轉(zhuǎn)電壓的應(yīng)用場(chǎng)合, 如檢測(cè)微弱光電流信號(hào)的場(chǎng)合, 通常需要用到跨阻型放大器. TI有一系列的跨阻放大器,如OPA656,OPA657,OPA843,OPA84,LMH6629 等等. Ti 該產(chǎn)品系列主要的優(yōu)勢(shì)在于低噪聲, 能支...

2012-11-30　|　分類(lèi)：分立器件　|　歸屬：德州儀器(Texas Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng)TI)　|　大小：798K
NXP 分立器件選購(gòu)指南 2012 版

恩智浦低壓差（LDO）穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器或電壓基準(zhǔn)系列產(chǎn)品可以提高電源的可靠性，延長(zhǎng)電池使用壽命，同時(shí)占用最小電路板空間。更多詳情，可以參考恩智浦《分立器件選購(gòu)指南 2012 版》。

2012-11-28　|　分類(lèi)：分立器件　|　歸屬：恩智浦半導(dǎo)體　|　大小：4920K
滿(mǎn)足能源供給多樣化需求的鋰離子電容器

近年來(lái)，小型電子設(shè)備對(duì)儲(chǔ)能設(shè)備的多樣化需求越來(lái) 越高，硬幣型鋰電池、鋰離子充電電池大多作為小型信息終端等 RTC 和內(nèi)存等備用電源使用，但是，環(huán)境問(wèn)題、產(chǎn) 品裝配時(shí)的回流焊等問(wèn)題導(dǎo)致對(duì)電容器的...

2012-11-27　|　分類(lèi)：電容　|　歸屬：Taiyo Yuden　|　大小：2221K
史上最全的被動(dòng)元件知識(shí)：從菜鳥(niǎo)到專(zhuān)家的飛躍

電路設(shè)計(jì)離不開(kāi)被動(dòng)元件，雖然每天都在和它們打交道，你真的了解它們的特性嗎？如何讓被動(dòng)元件“為你所用”？本文詳細(xì)講述了電容、電感的特性，為你揭開(kāi)被動(dòng)元件的面紗，看本質(zhì)！

2012-11-27　|　分類(lèi)：電容　|　歸屬：Taiyo Yuden　|　大小：3390K
MEMS麥克風(fēng)基礎(chǔ)知識(shí)及常見(jiàn)問(wèn)題解答

ADI 的MEMS 技術(shù)很音頻處理技術(shù)都是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的。 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品凝聚了ADI 公司近20 年的MEMS 專(zhuān)業(yè)技術(shù)與音頻信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能和可靠性。目前，ADI 是為數(shù)不多的可以開(kāi)發(fā)包括傳感器...

2012-11-23　|　分類(lèi)：傳感器　|　歸屬：ADI公司　|　大小：110K
九項(xiàng)常被忽略的ADC技術(shù)指標(biāo)

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的種類(lèi)繁多，我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應(yīng)用。數(shù)據(jù)手冊(cè)往往會(huì)使問(wèn)題變得更加復(fù)雜，許多技術(shù)指標(biāo)都以無(wú)法預(yù)料的方式影響著性能。選擇轉(zhuǎn)換器時(shí)，工程師通常只關(guān)注分辨率、信噪...

2012-11-20　|　分類(lèi)：ADC　|　歸屬：ADI公司　|　大小：555K
替代電解電容的膜電容技術(shù)

從1980年開(kāi)始，使用金屬化膜以及膜上金屬分割技術(shù)的DC濾波電容得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。在過(guò)去多年的發(fā)展中，電容的體積和重量減小了3到4倍。現(xiàn)在薄膜生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)出了更薄的膜，同時(shí)改進(jìn)了金屬化的分割技術(shù)...

2012-11-19　|　分類(lèi)：電容　|　歸屬：雷度電子　|　大小：343K
利用集成式工業(yè)接口數(shù)字隔離器減少尺寸與成本

隨著競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品價(jià)格的降低和產(chǎn)品差異化需求的增加，在工業(yè)市場(chǎng)上生存也變得越來(lái)越艱難。同時(shí)，安全標(biāo)準(zhǔn)不見(jiàn)有絲毫放寬，這要求更多的工業(yè)應(yīng)用采用電流隔離，給光耦合器帶來(lái)不利影響。這些不利影響會(huì)導(dǎo)致...

2012-11-15　|　分類(lèi)：隔離器　|　歸屬：ADI公司　|　大小：407K
預(yù)防電容破裂失效指南

MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會(huì)發(fā)生一些問(wèn)題。當(dāng)元器件焊接到電路板后，這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)...

2012-11-14　|　分類(lèi)：電容　|　歸屬：雷度電子　|　大小：217K