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WSK0612：Vishay推出業內首個4接頭、1W的檢流電阻用于電流檢測
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSK0612。該電阻是業內首個4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06
檢流電阻 鋰離子電池 液晶電視 DC/DC轉換器
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e絡盟把Bourns電阻器PWR221T-30系列加入庫存組合
e絡盟（前身為派睿電子）母公司element14今天宣布在其庫存組合中添加了Bourns電阻器系列PWR221T-30－element14擁有亞太區最廣泛的以設計為中心的電子產品庫存。
2011-09-05
e絡盟 電阻器 Bourns PWR221T-30
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EPC2014：EPC推出高性能第二代eGaN FET適用于高頻電路
宜普電源轉換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應晶體管（eGaN FET）系列中的最新成員——EPC2014。EPC2014具有環保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質限制)條例要求。
2011-09-05
EPC EPC2014 eGaN FET
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MLG0603S系列：TDK-EPC推出行業最高電感特性的積層陶瓷線圈
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC通過在0603尺寸上將100MHz的電感值擴展至最大180nH，從而成功開發出達到行業最高電感特性的積層陶瓷線圈（MLG0603S系列），并將從2011年8月開始量產。
2011-09-01
TDK-EPC MLG0603S 陶瓷線圈
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Skyworks推出面向大信號T/R開關應用的串聯PIN二極管適用通訊領域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信號發射/接收開關應用的高功率、串聯 PIN 二極管
2011-09-01
Skyworks 二極管
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詳解LED封裝技術之陶瓷COB技術
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
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電子元器件行業旺季失約
據WSTS統計，6月全球半導體產品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導體產品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉。
2011-08-29
電子元器件 半導體 TFT-LCD 面板
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超級電容器受益于新能源產業步入高速發展階段
由于新能源行業尤其是新能源汽車行業的飛速發展，作為核心動力儲能設備的超級電容器也步入高速發展階段。據業內人士介紹，超級電容器是當今最先進的儲能設備。以往的儲能設備都是由電能轉變成化學能，再由化學能轉變成電能，兩次轉變能量有損失，超級電容器直接充電，再直接放電，充放電效率高達98%...
2011-08-29
電容器 超級電容 動力電池 新能源
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EPC2012：宜普推出氮化鎵場效應晶體管適用高頻電路等
宜普電源轉換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質限制)條例
2011-08-23
宜普 晶體管 氮化鎵場效應
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