【導讀】近年來，受到全球經濟持續疲軟、通貨膨脹高企、消費需求減弱、地緣政治危機等多重因素影響，全球半導體行業呈現波動中下行的趨勢。2019年全球半導體行業銷售額下滑超過12%，創下自2001年互聯網泡沫破裂后的最大降幅。2020年，新冠疫情沖擊下全球數字化轉型加速，帶動半導體需求驟增，全球半導體行業回暖，全年銷售額達到4640億美元，同比增長12.5%。2021年全球半導體行業銷售額達到5559億美元，同比增長26.2%，創下歷史新高，半導體供應鏈出現嚴重短缺現象。
一、全球半導體市場波動下行，市場競爭格局出現變動
近年來，受到全球經濟持續疲軟、通貨膨脹高企、消費需求減弱、地緣政治危機等多重因素影響，全球半導體行業呈現波動中下行的趨勢。2019年全球半導體行業銷售額下滑超過12%，創下自2001年互聯網泡沫破裂后的最大降幅。2020年，新冠疫情沖擊下全球數字化轉型加速，帶動半導體需求驟增，全球半導體行業回暖，全年銷售額達到4640億美元，同比增長12.5%。2021年全球半導體行業銷售額達到5559億美元，同比增長26.2%，創下歷史新高，半導體供應鏈出現嚴重短缺現象。2022年全年銷售額為6056億美元，增速大幅回落至8.9%。2023年上半年，全球半導體市場進一步下滑，多個細分市場保持低迷。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2023年全球半導體市場規模將同比減少4.1%，降至5565億美元。預計，2024年市場規模將恢復增長，達到5759億美元。在市場下行周期下，全球半導體行業競爭格局也在悄然發生變化。Gartner發布的2023年度全球半導體廠商營收排名，存儲大廠三星、SK海力士普遍收入承壓，美光科技收入排名跌出Top10陣營。然而，受益于AI需求的爆發助推英偉達首次進入Top5行列，此外，汽車市場的高需求也驅動意法半導體進入Top10陣營。
二、我國集成電路產業發展快速，封測為具備競爭力的環節
在產業數字化轉型的大背景下，受益于智能手機等終端應用蓬勃發展與全球半導體產業鏈產能轉移，我國集成電路產業規模持續增長，成為全球重要的集成電路產銷國。根據國家統計局數據，2023年全國集成電路產量為3514億塊，同比增長8.4%。整體來看，我國集成電路領域整體國產自給率較低，尤其是在半導體設備、材料與晶圓制造等環節，與國際領先水平差距較大，但也具備中芯國際、天科合達、珠海泰芯、北方華創等代表性企業。封測為我國集成電路領域最具國際競爭力的環節，近年來，以長電科技為代表的幾家國內封測龍頭企業通過自主研發和并購重組，在先進封裝領域不斷發力，現已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等代表企業的營收規模在全球排名領先。
圖1 2014-2023年我國集成電路產量規模
數據來源：國家統計局
三、全球集成電路產業全面競爭啟動，我國集成電路產業鏈安全值得重視
集成電路是一個高度全球化的產業鏈，我國集成電路產業也必然需要融入全球供應鏈和價值鏈之中。隨著集成電路成為中美競爭的焦點，我國集成電路產業也面臨更加復雜的全球競爭環境。一方面，美國及其盟友對我國出口半導體制造設備實施嚴格的出口管制，試圖遏制我國在集成電路等高科技產業領域的發展，全球在半導體領域的全面競爭已經啟動，包括美國發布《芯片法案》（CHIPS Act）護欄條款實施細則，將中國企業列為受關注的外國實體。《歐洲芯片法案》草案和修正案通過，其配套的430億歐元資金與美國芯片法案接近。韓國發布了“K半導體”計劃，目標是建設全球最大的半導體制造基地，三星、SK海力士等153家企業將在未來10年投資約4500億美元，政府提供租稅減免等多項政策。日本修訂外匯與外貿法相關法令，對先進半導體制造所需的23個品類設備追加出口管制的措施開始正式生效。另一方面，隨著中美貿易摩擦和芯片競爭的升級，美國針對中國在高科技領域的限制增多，企圖通過加大制裁力度來限制國內集成電路產業發展，國內核心的半導體設備、材料仍依賴進口，未來一段時期，主要經濟體可能會在產業鏈布局過程中尋求更廣泛的全球布局和引導產業回流，對我國集成電路產業鏈供應鏈安全帶來一定沖擊。
四、算力需求不斷釋放，集成電路技術將實現多領域路徑創新
集成電路產業技術發展的目標，是單位面積、單位功耗或單位成本下計算密度、存儲密度、連接密度的不斷提高。自2018年起，大模型蓬勃發展。2023年ChatGPT的火爆更是為該領域發展按下加速鍵，全球科技企業與研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來的新一輪AI芯片對算力、存力、運力均提出更高需求。隨著未來越來越多的大模型應用落地，更大的算力需求將被釋放，而集成電路作為基礎支撐將在先進工藝、先進封裝和架構創新等方面不斷實現技術突破和路徑創新。先進工藝方面，裝備技術和材料科學的持續進步，將為集成電路的持續微縮提供技術基礎，推動先進工藝制程在未來數年里繼續向1 nm節點發展。先進封裝方面，中國 3D 封裝在存儲領域已實現量產，邏輯芯片也已進入研發導入流程，以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強的系統集成能力。架構創新方面，特定領域架構（DSA）、異構集成Chiplet架構技術等有望在未來實現突破。
在外部環境風云變幻的大背景下，產業鏈協同已晉升為集成電路產業進步的關鍵議題，對于激活整個電子信息產業鏈的生機與活力具有舉足輕重的作用。為進一步加強集成電路及電子信息行業間的溝通與合作，拓寬行業的開放視野，備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會（CITE 2024）將于2024年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）隆重開幕。此次博覽會旨在全面展現數字經濟全產業鏈的宏大畫卷，從芯片、硬件設備到軟件服務的全方位展現，以及電子制造、人工智能、云計算、大數據等前沿領域的精彩紛呈。
集成電路產業，作為信息技術產業的基石，不僅是國家經濟社會發展的戰略性產業，更是基礎性和先導性產業。本屆展會將聚焦于高端半導體等行業的熱門話題，匯聚諸多創新技術與尖端產品。屆時，國芯晶源、上海華力集團、上海邁鑄半導體、上海微電子、京創先進、聯發科、中安半導體、泰芯半導體、中芯國際、天科合達、北方華創、深愛半導體等領軍企業將攜帶他們的最新產品亮相，展現各自的研發實力和創新成果。通過深入剖析行業前沿趨勢，本屆博覽會將為中國半導體和電子信息產業的創新發展注入強勁動力，引領整個行業朝著更加輝煌的未來邁進。
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