【導讀】電磁兼容和防護一直是我們做產品的技術難題，無論我們從技術、知識面、經驗以及流程方面都是一個挑戰。在第十九屆電路保護與電磁兼容技術研討會上，來自賽盛的吳總給大家分享了業界主流公司電磁兼容設計開發流程。詳情如何，請看實錄。
賽盛吳總演講實錄：
很多人產品開發中有這種困惑，如何來解決電磁兼容問題？在5號館進門也看到那里有個智能機器人，機器人的方陣，最遠的機器人要受到無線來控制，這中間就會受到電磁兼容的干擾。會場中這么多的手機的信號會對這些機器人的運作有干擾，如何抗干擾，這就對機器人產品的前期設計提高了要求。
最近比較火的無人駕駛汽車，在接受你的指令的同時，如何準確接收，如何按照你的指令在道路上正確的行駛。這里面也涉及到電磁干擾的問題。無人機也是一樣的，對電磁兼容要求也比較高。事實證明，需要合理的設計方法，對成本的要求，包括時間成本，產品設計器件成本。必須要有一套完整的設計流程，才能在較短的開發周期開發出優質產品，才能滿足市場與用戶的要求！
通過我們的調研，大多數企業先考慮產品的功能，再進行電磁兼容的設計考慮。甚至很多公司在產品應用過程中出現干擾的問題，才進行產品的整改，這個時候都屬于亡羊補牢。希望大家從研發的前期就開始注意電磁兼容的問題，這樣才不至于造成不必要的損失。目前大多數企業采取的辦法——測試修補法。國家對電磁兼容的要求越來越高，很多產品需要進行摸底測試，這就對工程師提出更高的要求，EMC測試不通過，會延遲產品的上市。
業界主流公司整個研發體系遵循IPD開發流程。IPD開發流程是IBM開發的一套適合電子研發的流程，IPD流程圖，設計分為硬件、軟件、電磁兼容測試，均屬于資源線。IPD產品開發流程被明確的劃分為概念、計劃、開發、驗證、發布、生命周期六個階段，電磁兼容設計工程師需要在每個節點都參與。并且在流程中有定義清晰的決策評審點，這些評審點上的評審已不僅僅是技術評審，而是業務評審，更關注產品的市場定位及盈利情況。電磁兼容部門參與整個IPD開發流程的各個階段，并在各個階段輸出各類方案，文檔，并參與評審。電磁兼容部門參與IPD研發主要節點評審。
從產品的總體設計，產品的詳細設計以及原理圖結構線束設計方面都需要考慮電磁兼容，現在電磁兼容知識體系支持產品開發流程。
下面列舉CBB電路的實例，CBB是指那些可以在不同產品、系統之間共享的零部件、模塊、技術及其他相關的設計成果。不同產品、系統之間，存在許多可以共享的零部件、模塊和技術，如果產品在開發中盡可能多地采用了這些成熟的共享基礎模塊和技術，無疑這一產品的質量、進度和成本會得到很好的控制和保證，產品開發中的技術風險也將大為降低。
通過產品重整，建立CBB 數據庫，實現技術、模塊、子系統、零部件在不同產品之間的重用和共享，可以縮短產品開發周期、降低產品成本， CBB 策略的實施需要組織結構和衡量標準的保證。
建立電磁兼容CBB模塊對于整個公司電磁兼容技術積累、沉淀以及指導新產品的開發具有重大意義。很多公司在標準電路建設方面投入很大，比如產品原理圖各類電源電路，接口電路，核心電路，PCB設計模塊等方面都建成標準電路，這些標準電路都是經過審核與驗證，在新產品設計時必須保證產品的標準電路重用度達到70%以上，這樣產品的電磁兼容性能才能有很好的保證！
通訊接口RS485電磁兼容CBB模塊簡介
賽盛的吳總今天主要講到兩點:1、任何主流公司在產品研發初期必須要有一套電磁兼容設計流程；2、在支撐這個體系的重要模塊就是CBB電路，建立電磁兼容CBB模塊對于整個公司電磁兼容技術積累、沉淀以及指導新產品的開發具有重大意義。
以上是賽盛吳總的演講內容，欲查看更多內容，請下載PPT文件觀看。http://www.52solution.com/industrial-dl/7383
