過去的一年是中國的手機行業發生深刻變化的一年，傳統的功能手機市場急劇萎縮，而智能機和類智能機成為行業新寵，并在未來會逐漸成為市場主流。
另外，3G時代重應用，大屏幕的智能機和類智能機的走俏也順應了這一趨勢，對于視頻、動漫游戲、手機閱讀等應用來說，大屏幕成為必不可少的配置，從用戶的使用體驗來看，3.0~4.3英寸是比較適合的屏幕尺寸，這個尺寸的LCD屏一般需要5~10顆WLED來為其提供背光光源。另外手機LCD屏尺寸變大的同時，SLCD屏、AVS屏、IPS硬屏等高清高亮屏不斷出現并逐漸成為智能機和類智能機的標配。分辨率的提升可以讓顯示的畫面更細膩，而亮度的提升可以使屏幕的畫面更加通透，讓用戶感覺屏幕的色彩表現更加出色。提高亮度通常需要增加更多的背光WLED來實現。對于3.7英寸的LCD屏來說，普通200流明的亮度可能只需要6顆WLED背光，但高亮屏需要300流明或者500流明的亮度，就需要7顆甚至8顆 WLED背光。
如何為智能機和類智能機選擇合適的背光驅動方案，是設計人員當前和未來需要考慮的問題。手機背光驅動芯片按架構分主要有：自適應電荷泵升壓型、低壓降恒流型和電感升壓型等，不同的架構有各自的優缺點，智能手機中一個比較重要的問題就是噪聲輻射問題。
手機系統是在一個狹小的空間內集成度非常高的系統，系統內各模塊之間的互相干擾一直是讓廣大設計人員頭疼的問題，也是背光驅動模塊碰到的最難解決的問題。如果設計考慮不充分，背光驅動模塊工作時可能會產生一些噪聲輻射而干擾到射等頻模塊信號的靈敏度，比如會干擾手機信號的靈敏度或者影響GPS導航信號的靈敏度，干擾嚴重的可能會出現手機信號掉網、GPS導航系統找不到導航衛星的問題。
表1.不同類型背光驅動的噪聲輻射
這三種背光驅動類型中，低壓降恒流型架構由于是線性電路，幾乎不會產生噪聲，自適應電荷泵型背光驅動和電感升壓型背光驅動的電源、地線和輸出等大功率信號的波動會通過PCB的寄生產生耦合噪聲，這些耦合噪聲可通過在芯片設計時芯片內部關鍵的大功率信號的信號沿的處理和外部的耦合電容將耦合噪聲減小對系統其他模塊的影響至最小。
電感升壓型背光驅動的電感上產生的EMI輻射噪聲是最嚴重的噪聲輻射，而且很難通過背光驅動芯片設計時內部處理或者外圍器件來減小的，手機設計人員在設計時需要將射頻模塊遠離電感升壓型背光驅動模塊。部分設計人員為了減小電感的EMI輻射影響，會將電感升壓型背光驅動及其外圍器件包括電感都放在屏蔽罩內，這樣雖然能減小EMI輻射的影響，但電感的高度會增加屏蔽罩的高度，對設計超薄智能機帶來很大難度。
從噪聲輻射影響的角度來看，低壓降恒流型背光驅動的噪聲性能最優，自適應電荷泵型背光驅動噪聲性能次之，而電感升壓型背光驅動的噪聲性能最差，設計時需要特別注意。
