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近日，鉭電容，陶瓷電容，鋁電容，薄膜電容，片狀電容和電解電容領先制造商KEMET公司宣布其正在申請專利的ArcShield多層陶瓷電容器（MLCC）技術X7R介質用于在高電壓應用表面電弧放電（電弧放電）。 ArcShield器件可以抑制表面電弧過放電，從而防止在一個印刷電路板的電容器和周邊部件的損壞。

ArcShield高壓MLCC的提供一個更可靠和成本更低的替代表面涂層技術，它可以遠離容易受到相同的圓弧比作為一個非涂覆設備的關注的電容器的搬運和裝配過程期間被損壞。

“ArcShield高壓MLCC技術提供一個獨特的，健全的內部屏蔽電極系統，抑制電弧放電電容，可以在行業內的最高值，同時增加，” Bill Sloka， KEMET專業產品經理表示。 “在外部表面涂層技術相比，除了無與倫比的性能和可靠性，它提供了較大的情況下尺寸的產品具有相同容量和額定電壓的裁員機會。”

當施加電壓達到或超過300 V的一些MLCC的表面產生電弧，這是一般的MLCC的終止面之間或一個終端面，并且組件的內部電極結構之間的高電壓梯度引起的敏感。這種現象可以損壞周圍的組件，或導致其的介電材料的崩潰，最終導致的短路條件（災難性的故障模式）。

KEMET ArcShield高壓電容器作為緩沖器使用，特別適用理想的電壓倍增電路和普通照明應用。典型的市場包括工業，照明，通訊，汽車，替代能源。為了增加可靠性，KEMET的靈活的端接技術，是一種可行的選擇，在標準的終端系統，確保獲得優異的彎曲性能。合并后，這些高電壓的設備提供最高級別的保護，防止表面電弧和董事會的壓力。

ArcShield高壓積層陶瓷電容器也可在汽車級，可滿足要求苛刻的汽車電子委員會AEC-Q200資格要求。無論是發動機罩下或在機艙內，這些產品的設計任務和高安全性的汽車電路或應用程序需要經過驗證的，可靠的性能，在惡劣的環境中。