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Molex全新FlexPlane光學柔性線路布線結構提供多種設計選項
Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。
2017-02-27
Molex 光學柔性線路 互連系統
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Molex 推出 iPass+ 高密度互連系統
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables,?AOC)構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。
2017-02-27
Molex 互連系統 iPass+
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基于FPGA的高速采樣顯示電路的實現
通過對被測信號的實時采樣，利用等效采樣原理，可以將采樣率為1MHz等效為200MHz，提高了被測信號的最高頻率，具有成本低，性能可靠，便易升級的特點。
2017-02-27
FPGA 采樣顯示 信號采集
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世界最薄芯片用液態金屬納米打印：下一個革命入口
近日刊文，介紹了一種使用液態金屬為原料，2D 打印來制造集成電路的技術。電子行業的基本技術自 1920 年以來沒有進展，因此這種新的2D打印技術十分重要，能夠制作出超薄的電子芯片，并且顯著提高處理能力，降低成本。
2017-02-24
芯片 納米打印
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QORVO引進業界最小和最節能的WI-FI前端模塊
Qorvo, Inc.今天宣布，引進新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模塊（FEM）系列，為更小、更節能的無線路由器、網關和其他家居聯網設備鋪平道路。七款新的FEM支持高帶寬輸出，兼顧低功耗、小尺寸和最大可靠覆蓋范圍。
2017-02-23
QORVO WI-FI前端模塊
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Xilinx發布射頻級模擬技術，實現5G無線顛覆性技術突破
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布通過在其16nm全可編程（ All Programmable）MPSoC 中集成射頻（RF）級模擬技術，面向5G無線實現顛覆性的集成度和架構突破。
2017-02-22
Xilinx 模擬技術 射頻技術
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Molex全新PB3遠程模塊提供快速簡便的解決方案
Molex公司推出SST??IP67?PB3遠程模塊，該器件是具有on-board?PROFIBUS*和以太網通信端口的鏈接器件，針對為Rockwell?Logix控制器(Compact Logix,?Control Logix,?Soft Logix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡便的解決方案。
2017-02-21
Molex 遠程模塊
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新型EDA工具，應對芯片設計復雜性
當你設計電源網絡時，得考慮它們對電路設計的影響，并為其優化布線，否則就無法獲得所有制程微縮的優勢，本文就主要講解應對芯片設計復雜性，EDA工具如何做到新典范設計。
2017-02-09
EDA 電路設計 芯片設計
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降低物聯網跨平臺設計復雜性的策略有哪些？
物聯網應用的潛在增長為供應商及其設計團隊提供了新的機遇，但也進一步增大了軟硬件工程方面的挑戰。本文介紹了旨在最大程度降低物聯網跨平臺設計復雜性的十大策略。
2017-02-01
物聯網 安全與可靠性 傳感/MEMS
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